Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Mecanizado de precisión de bandejas de matrices desnudas para transporte y servicio personalizado por moldeo por inyección

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Mecanizado de precisión de bandejas de matrices desnudas para transporte y servicio personalizado por moldeo por inyección

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Número de modelo :HN24009
El tamaño :de 2 pulgadas
Diseño :Aplicable en apilamiento
Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Utilización :Transporte, almacenamiento y embalaje
Página de guerra :< 0,2 mm
Resistencia de la superficie :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Durabilidad :Fuerte y resistente a los golpes
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Mecanizado de precisión de bandejas de matrices desnudas para transporte y servicio personalizado por moldeo por inyección

Las bandejas de goma desnuda, también conocidas como bandejas de paquetes de gofres, se caracterizan por sus bandejas delgadas que suelen ser de 2 ′′ o 4 ′′ de tamaño cuadrado.Estas bandejas tienen un patrón distintivo de costillas separadoras que forman bolsillos, dándoles la apariencia de un gofre.

Las bandejas de chips para paquetes de gofres se utilizan principalmente para el manejo y transporte de paquetes de matriz desnuda o escala de chips (CSP). custom waffle pack trays are preferred for specific applications where the existing processes are designed for waffle pack configurations but require special properties such as bakeable materials or unique pocket geometry.

Características:

Estas bandejas han sido cuidadosamente diseñadas para garantizar que los materiales utilizados son capaces de absorber toda la descarga electrostática (ESD) que se produce durante la manipulación y el transporte de matrices.

Las bandejas están diseñadas para ser amigables con el rango de temperatura, lo que facilita el manejo de las matrices a medida que se mueven entre diferentes procesos.Esto asegura que los moldes siempre se colocan dentro del rango de temperatura óptima.

Las bandejas están certificadas para uso en salas limpias, lo que garantiza que están 100% libres de contaminantes. Las bandejas absorben eficazmente cualquier descarga eléctrica que pueda dañar las matrices.

Estas bandejas vienen en varios tamaños para acomodar diferentes tipos de matrices, lo que las hace compatibles con todos los tipos de matrices basados en las preferencias del usuario.

Parámetros técnicos:

HN24009 Datos técnicos Ref.
Información de base El material El color Matriz QTY Tamaño del bolsillo
El ABS Negro 10*16 = 160pcs 2.0*3,5*0,7 mm
Tamaño Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
- ¿ Qué?  Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo PDF, 2D y 3D
Mecanizado de precisión de bandejas de matrices desnudas para transporte y servicio personalizado por moldeo por inyección

Aplicaciones:

1La bandeja de matrices se utiliza principalmente en la fabricación y el ensamblaje de matrices de semiconductores.Las compañías de semiconductores suelen recurrir a las bandejas de matrices para facilitar el transporte de matrices entre diferentes instalaciones de producción.

2Además del transporte, las bandejas de matriz son esenciales para mantener las matrices de forma segura durante los ensayos y para fines de almacenamiento.

3Las bandejas están ampliamente accesibles a través de organizaciones de investigación de semiconductores, tiendas e instalaciones de producción dentro de la industria.

4Están diseñados principalmente para transportar y probar matrices de semiconductores prototipo.

Mecanizado de precisión de bandejas de matrices desnudas para transporte y servicio personalizado por moldeo por inyección
Carro de la investigación 0