Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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• las condiciones de trabajoLas bandejas de matriz JEDEC vienen con dimensiones de contorno estándar de 12,7 x 5,35 pulgadas (322,6 x 136 mm).TQFPLas bandejas de perfil bajo con un grosor de 0,25 pulgadas (6,35 mm) son adecuadas para el 90% de los componentes estándar, mientras que una versión de perfil alto de 0,40 pulgadas (10,5 mm) es adecuada para el 90% de los componentes estándar.16 mm) está disponible para componentes más gruesos como PLCC, CERQUAD y PGA.
• las condiciones de trabajoEl diseño de las bandejas JEDEC está cuidadosamente pensado para facilitar el manejo y la orientación de los componentes.que permite la manipulación automatizada con herramientas de recogida al vacío- una caracterización en una cara permite el uso de un alfiler para fijar mecánicamente la correcta orientación de los componentes,mientras que un camarón de 45 grados en una esquina sirve como indicador visual de la orientación del pin 1.
• las condiciones de trabajoLa capacidad de apilamiento es una característica clave de las bandejas JEDEC, lo que permite apilarlas dentro de la misma familia de dispositivos y modelo del fabricante.Es importante tener en cuenta que no se recomienda mezclar bandejas de diferentes fabricantes.Mientras que las bandejas JEDEC pueden apilarse a varios pies de altura, la práctica estándar limita la apilamiento a 5 a 7 bandejas.
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | Las demás: | Tamaño de la cavidad | 6.4*37*3 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 6*11 = 66PCS |
| El material | OPAM | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptamos OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | Protección de la salud |
• Cuando JEDEC desarrolló su contorno estándar de bandeja de matriz, se centró en el tamaño y las características exteriores.Esto dejó la puerta abierta para el contorno de la bandeja de la matriz para ser utilizado para una variedad ilimitada de productos y componentes.
• Las primeras bandejas JEDEC fueron diseñadas para la industria de los semiconductores.Este sigue siendo el uso más común con bandejas utilizadas para dispositivos de agujero a través como PGA, paquetes DIP y TO; dispositivos de montaje en superficie como paquetes QFP, BGA, TSOP y FP; y dispositivos sin plomo como paquetes LGA, QFN y LCC.
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