Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor

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Envases de Jedec personalizados de alta capacidad con alta precisión para el embalaje de piezas electrónicas

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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Envases de Jedec personalizados de alta capacidad con alta precisión para el embalaje de piezas electrónicas

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Cantidad mínima de pedido :1000
Condiciones de pago :T/T
Lugar de origen :El nombre de la empresa
Propiedad :DSE, no DSE
Resistencia a la temperatura :Hasta 150°C o más
Servicio :Aceptamos OEM, ODM
Aplicable en apilamiento :- ¿ Qué?
El color :Negro
Dimensiones de la cavidad :Personalizado
logotipo personalizado :Disponible
El tipo :IC de BGA
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Descripción:

Las bandejas JEDEC también se conocen como bandejas "matriz" ya que los componentes están anidados en bolsillos en filas y columnas de posición fija.El espacio (pintura) de cada bolsillo de componentes (células) está definido por las normas JEDECEsto permite que las máquinas de recogida y colocación automatizadas localicen y recojan dimensionalmente los componentes de la bandeja y los coloquen en una placa de PC.Las bandejas JEDEC también son requeridas por industrias fuera de la electrónica tradicionalLa industria solar fotovoltaica, así como la industria médica, están disfrutando de beneficios al utilizar bandejas JEDEC durante el almacenamiento, manejo y transporte de dispositivos específicos de sus industrias.

Ventajas:

1- diez años de experiencia en el campo de la bandeja ESD;
2- Suministro adecuado de productos;
3. Profesional no estándares de la costumbre;
4. MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. el material que se ha utilizado para la elaboración de los documentos;
5. Los productos cumplen la norma antistática Jedec;
6La bandeja es un antistático unitario permanente, cortado de la corriente principal de la amenaza estática de los productos.

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN24012 Tamaño de la cavidad 25*31*2,91 mm
Tipo de paquete Componente del circuito integrado Matriz QTY 10*3 = 30 PCS
El material EIP La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptamos OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado Protección de la salud
Envases de Jedec personalizados de alta capacidad con alta precisión para el embalaje de piezas electrónicas

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo puedo obtener un presupuesto?
A: ¿Qué quieres decir?Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos de la manera más clara posible. Te enviaré la oferta la primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

P: ¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
A: ¿Qué quieres decir?Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.

P: ¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
A: ¿Qué quieres decir?Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
P: ¿Cuáles son sus términos de entrega?
A: ¿Qué quieres decir?Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

P: ¿Cómo se garantiza la calidad?
A: ¿Qué quieres decir?Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar el 100% de la tasa calificada.

Envases de Jedec personalizados de alta capacidad con alta precisión para el embalaje de piezas electrónicas
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