Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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• Hiner-Pack asegura que todas nuestras bandejas de circuito integrado (IC) sean antistáticas y adecuadas para su uso como bandejas de envío o horneado de IC.
• Todas nuestras bandejas de envío están diseñadas de acuerdo con las dimensiones estándar JEDEC de espesor y delgado.mientras que las bandejas de baja temperatura pueden soportar una temperatura máxima sostenida de 65°CLos materiales utilizados en estas bandejas son conocidos por su alta temperatura de desviación, resistencia superior y estabilidad dimensional.que permite un fácil apilamiento para almacenamiento y fabricación.
| Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*13.19 mm | Marca del producto | Envases para el trasero |
| Modelo | No incluidos en el anexo | Tipo de paquete | Componente del circuito integrado |
| Tamaño de la cavidad | 18*27*6,5 mm | Matriz QTY | 4*13 = 52 PCS |
| El material | EIP | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptamos OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | Protección de la salud |
• Embalaje:El diseño de la bandeja JEDEC incorpora elementos para su fácil apilamiento, lo que permite que cada bandeja actúe como una cubierta para la que está debajo de ella.
• Transporte y almacenamiento:Los componentes alojados en bandejas JEDEC apiladas son convenientes para almacenar y transportar, ya sea al otro lado de la sala o a lugares distantes en todo el mundo.Las bandejas JEDEC pueden servir como portadores para mover su contenido a través de varias herramientas y máquinas de procesamiento.
• Protección:La función principal de las bandejas JEDEC es proteger a los componentes que contienen de daños físicos.La mayoría de las bandejas JEDEC se fabrican con materiales que no solo ofrecen protección mecánica sino también protección contra daños por descarga electrostática (ESD).
• Normalización:Las bandejas de matriz JEDEC IC son compatibles con la mayoría de los equipos de fabricación de placas de semiconductores y PC, lo que las convierte en un estándar de la industria ampliamente aceptado.una amplia gama de productos de apoyo para bandejas JEDEC ha surgido a nivel mundial, incluidas cajas de cartón ondulado, cubiertas de protección, correas de retención, alimentadores modulares y una gran cantidad de experiencia relacionada con la industria.
P: ¿Cómo puedo obtener un presupuesto?
A: ¿Qué quieres decir?Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos de la manera más clara posible. Te enviaré la oferta la primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.
P: ¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
A: ¿Qué quieres decir?Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.
P: ¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
A: ¿Qué quieres decir?Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
P: ¿Cuáles son sus términos de entrega?
A: ¿Qué quieres decir?Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
P: ¿Cómo se garantiza la calidad?
A: ¿Qué quieres decir?Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales JEDEC, para garantizar el 100% de la tasa calificada.