Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

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Número de modelo :HN23033
Resistente a las sustancias químicas :En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
QTY de la matriz :TBC
Página de guerra :2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
molde de inyección :Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Clase limpia :Limpieza general y ultrasónica
Reutilizables :- ¿ Qué?
Es respetuoso con el medio ambiente :- ¿ Qué?
Persistente :- ¿ Qué?
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Descripción del producto:

  • La función principal de una bandeja de chips IC es proporcionar un entorno seguro para almacenar, transportar y manejar chips semiconductores.y electricidad estática.
  • Las bandejas de chips son generalmente circulares y diseñadas con múltiples ranuras o particiones para asegurar y soportar los chips.

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Tamaño del bolsillo 5.95*4.7*1.3 mm
Dimensión externa 101.6x101.6x8 mm
Matriz Qty 11X13 = 143PCS
Cuota de producción 1000 unidades
Lugar de origen China.
Tiempo de entrega 1 a 2 semanas

Aplicaciones:

 

  • Pruebas de componentes electrónicos:En laboratorios y entornos de prueba, las bandejas de chips se utilizan para colocar e inspeccionar varios chips de semiconductores, proporcionando un soporte estable.
  • Logística y almacenaje:En el proceso de logística y almacenamiento, las bandejas de chips son fáciles de apilar y administrar, ahorrando espacio y mejorando la eficiencia.
  • Fabricación de semiconductores:La bandeja de chips se utiliza para almacenar y transportar obleas de silicio, asegurando que los chips no se dañen durante el procesamiento.
Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips
 

Características:

  • Materiales de alta calidad:El uso de plástico o polímero antiestático con resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión química para garantizar la seguridad del chip.
  • Estructura de alta precisión:El diseño es preciso y puede fijar firmemente el chip, reduciendo el desplazamiento y la colisión durante el transporte.
  • Peso ligero:Estructura ligera, fácil de manejar y operar, adecuada para diversos entornos de producción y laboratorio.

 

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Apoyo y servicios:

  • Producción y suministro:Proporcionar la producción a gran escala de bandejas de chips estandarizadas y personalizadas para garantizar la entrega oportuna y satisfacer las necesidades de producción de los clientes.
  • Tratamiento antistático:El tratamiento antistatico se aplica a la bandeja de chips para garantizar su buen rendimiento eléctrico y proteger los componentes electrónicos de daños electrostáticos.
  • Apoyo técnico:Proporcionar asesoramiento técnico y apoyo para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?

R1: El nombre de marca de esta bandeja de chips IC es Hiner-pack.

P2: ¿Cuáles son las certificaciones para este IC Chip Tray?

A2: Esta bandeja de chips IC está certificada con ISO 9001, SGS y ROHS.

P3: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?

R3: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000 piezas.

P4: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC?

R4: El tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC es de 1 a 2 semanas.

P5: ¿Cuáles son los términos de pago para este IC Chip Tray?

R5: Los términos de pago para esta bandeja de chips IC son el 100% de pago anticipado.

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