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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

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China 4 pulgadas IC chip tray para alta durabilidad y ecológico utilizado en el campo de embalaje de semiconductores wholesale

4 pulgadas IC chip tray para alta durabilidad y ecológico utilizado en el campo de embalaje de semiconductores

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Número de modelo :HN23147 y HN23147

QTY de la matriz :TBC

Reutilizables :- ¿ Qué?

Las demás :1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Alturas :Tamaño estándar

Persistente :- ¿ Qué?

Temperatura :Según el material del producto

Página de guerra :2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm

Resistente a las sustancias químicas :En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.

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Descripción del producto:

• Los paquetes de gofres son un formato popular para el manejo de piezas pequeñas y de microelectrónica delicada como matrices de semiconductores, óptica fotónica y componentes a escala de chip.delgado e increíblemente conveniente para piezas pequeñasLos paquetes de gofres también están bien establecidos y se han convertido en un formato estándar no oficial en la industria, al igual que las bandejas de matriz JEDEC.

Parámetros técnicos:

Nombre de la marca	Envases para el trasero
Tamaño del bolsillo	4.015,751,6 mm
Dimensión externa	101.6x101.6x4.57 mm. No hay más que un par de metros.
Matriz Qty	11X14 = 154PCS
Cuota de producción	1000 unidades
Lugar de origen	China.

Aplicaciones:

Fabricación de semiconductores:

Embalaje de la matriz:Después de cortar las obleas en matrices individuales, se emplean paquetes de gofres para sostener de manera segura estos IC.Esto minimiza el riesgo de daños físicos o contaminación antes de que se instalen en PCB (placas de circuito impreso).

Pruebas y control de calidad:

Transporte de los componentes sometidos a ensayo:Una vez que los componentes han sido probados y confirmados como funcionales, se utilizan envases de gofres para transportarlos a las líneas de embalaje o almacenamiento.Esto garantiza su limpieza y preserva su integridad durante el transporte.

Características:

Polietileno de alta densidad (PEPD):Este material ofrece buena resistencia química, durabilidad y es ligero. Proporciona una superficie no contaminante, lo que lo hace ideal para aplicaciones de semiconductores.
Materiales recubiertos antistaticos:Varios plásticos pueden ser tratados con recubrimientos antiestáticos para evitar descargas electrostáticas (ESD).Esta propiedad es esencial para proteger los componentes electrónicos sensibles durante la manipulación y el transporte.
Los materiales de plástico térmicoEste material se puede moldear y remodelar fácilmente. Es versátil y se usa comúnmente para crear diseños personalizados de paquetes de gofres que se ajustan a componentes específicos.

Apoyo y servicios:

Personalización para satisfacer requisitos específicos
Asistencia para la instalación y la puesta en marcha
Formación y educación sobre productos
Mantenimiento y actualizaciones periódicas

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?

R1: El nombre de marca de esta bandeja de chips IC es Hiner-pack.

P2: ¿Cuál es el número de modelo de esta bandeja de chips IC?

R2: El número de modelo de esta bandeja de chips IC es Waffle Pack Series.

P3: ¿Dónde se hace este IC Chip Tray?

R3: Esta bandeja de chips IC está hecha en China.

P4: ¿Tiene esta bandeja de chips IC alguna certificación?

R4: Sí, este IC Chip Tray tiene certificación ISO 9001, SGS y ROHS.

P5: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?

R5: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000.

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