Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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JEEDC IC Tray para CQFP48 paquetes de chips cumple con los requisitos ambientales y Rohs
Hiner-pack fue fundada en 2013, es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I+D, fabricación,Venta de envases y ensayos de IC y proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte, transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.
Casos personalizados : Parte central 5G, enchufe, chip RF, MEMS, chip óptico
Las bandejas JEDEC han sido diseñadas y fabricadas específicamente para encajar perfectamente con el equipo estándar de manipulación y ensayo.Son fácilmente compatibles con las máquinas de recogida y colocación, lo que agiliza en gran medida el proceso de fabricación..
Si bien hay diseños estándar disponibles para bandejas JEDEC, algunos fabricantes ofrecen personalización adicional para acomodar formas o tamaños específicos del dispositivo.Esto proporciona flexibilidad en el proceso de fabricación y asegura que las bandejas puedan adaptarse a las necesidades individuales.
| Tamaño personalizado | |
| Material del artículo | ABS / PC / MPPO / EPI... aceptable |
| Producción y fabricación de equipos | - Sí, es cierto. |
| Color del artículo | Puede ser personalizado |
| Características | Durabilidad;Reutilizables;Amigos con el medio ambiente;Biodegradables |
| Muestra | A. Las muestras gratuitas: se seleccionan entre los productos existentes. |
| B. muestras personalizadas según su diseño / demanda | |
| Cuota de producción | 500 piezas. |
| Envasado | Cartón o según la solicitud del cliente |
| Tiempo de entrega | Por lo general 8-10 días laborables,depende de la cantidad del pedido |
| Plazo de pago | Productos: pago anticipado del 100%. Molde: 50% depósito T/T, 50% saldo después de la confirmación de la muestra |
En Hiner-pack, nuestro JEDEC TRAY personalizado está diseñado para cumplir 100% con las especificaciones de su IC, proporcionando soluciones de protección a medida basadas en su embalaje de chips.Nuestro sitio web muestra nuestra gama de diseños JEDEC TRAY para múltiples tipos de embalaje, incluyendo pero no limitado a BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, y otros.
Hiner-pack se especializa en Investigación y Aplicación de envases de semiconductores y materiales modificados, cuya cadena industrial ha integrado las materias primas, el molde, el producto terminado y la limpieza libre de polvo.Nuestros técnicos de ingeniería pueden ofrecer desde el diseño del molde,valoración de materiales,el producto terminado para limpiar libre de polvo en una sola parada para proporcionar una gama completa de soluciones,que pueden ahorrar efectivamente el coste para los clientes.Nuestra compañía tiene un equipo hábil y bien entrenado en el campo del diseño de envases de semiconductores para resolver los requisitos del cliente,por ejemplo,temperatura,color,propiedad ESD y clase de limpieza,etc.métodos y especificaciones de envasado de componentes de precisión y otras demandas especiales para que se adapten bien.
| - ¿Qué es eso? | Descripción | Tamaño externo/mm | Tamaño del bolsillo/mm | Matriz QTY |
| HN23123 | CQFP48: las condiciones de los productos | 322.6 por 135.9 por 7.62 | 9.3x9.3x2.22 | 8X20 = 160pcs |
| Tipo de producto | Marca del producto | La superficie es plana | Resistencia | Servicio |
| IC de BGA | Envases para el trasero | El máximo 0,76 mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Aceptamos OEM, ODM |
Embalaje del producto: