Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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JEDEC IC TRAY estándar comúnmente utilizado en el proceso de fabricación de la industria de semiconductores
Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC está diseñada para los fabricantes que requieren soluciones de manejo de alto rendimiento en entornos electrónicos de precisión.proporciona una protección ESD esencial manteniendo la uniformidad estructural durante ciclos de manipulación repetidosSus características integradas de localización y alineación apoyan el posicionamiento rápido y preciso en líneas automatizadas, mientras que los bolsillos moldeados aseguran la contención segura del dispositivo durante las pruebas, el montaje,y transporte.
• Geometría alineada con las normas: cumple plenamente con los requisitos del esquema de JEDEC para la compatibilidad con equipos de procesamiento globales.
• Control electrostático fiable: hecho de materiales conductores que proporcionan una protección ESD constante, ayudando a proteger los componentes sensibles.
• Presentación uniforme de las piezas: las celdas formadas con precisión mantienen las piezas de forma segura en orientaciones fijas, reduciendo los errores de manipulación y el desplazamiento del dispositivo.
• Optimizado para robótica: Diseñado para ser compatible con herramientas de recogida de vacío, brazos mecánicos y sistemas de alimentación en línea.
• Resiliencia estructural: Resiste el estrés operativo durante el procesamiento y el almacenamiento, manteniendo la planitud de la bandeja y la integridad de la bolsa.
• Almacenamiento y transporte eficientes: los bordes entrelazados permiten una apilamiento estable y ahorrador de espacio, ya sea en proceso o en almacenamiento.
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN23072 y demás | Tamaño de la cavidad | 21.18*16.08*2.6 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 13*4 = 52 PCS |
| El material | EIP | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Diseñado para el ensamblaje de IC, la inspección automatizada y las pruebas de semiconductores, esta bandeja es ideal para operaciones donde la velocidad y la precisión de manejo son clave.Soporta una amplia variedad de escenarios de fabricación de electrónica, desde el embalaje a nivel de chip hasta el ensamblaje de módulos de sistema, e integra fácilmente tanto en configuraciones de procesos en línea como en lotes.Ya sea en una sala limpia o en un piso de producción estándar, la bandeja garantiza un posicionamiento confiable y la seguridad de las piezas en cada etapa.
El diseño flexible de la bandeja admite una amplia gama de configuraciones personalizadas para satisfacer desafíos de producción específicos:
• Diseño de bolsillo a medida: ajuste el tamaño, el número o el espacio de los bolsillos para que coincidan con las dimensiones o formas no estándar de las piezas.
• Opciones de codificación de color: utilizar materiales seguros para el ESD en colores seleccionados para identificar tipos de productos, estaciones de trabajo o fases de producción.
• Marcado en el molde: añadir identificadores específicos del cliente o características de seguimiento durante la fabricación para una identificación clara y permanente.
• Características de alineación especializadas: Modifique los bordes o agregue pestañas de indexación específicas de la herramienta para optimizar el rendimiento en los sistemas de manejo patentados.