Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Optimice el manejo para QFN, BGA y módulos personalizados con bandejas JEDEC construidas precisamente para sus especificaciones de producto.
1Fabricación electrónica: ampliamente utilizado en la fabricación, ensamblaje y pruebas de semiconductores.
2I+D: Almacenamiento y ensayo de nuevos productos en laboratorios y entornos de I+D.
3Logística: se utiliza en la gestión de la cadena de suministro para transportar componentes electrónicos de forma segura.
1Durabilidad:El material moldeado por inyección tiene una buena durabilidad y resistencia al impacto para proporcionar una protección completa durante el transporte.
2- Para usos múltiples:Apto para el almacenamiento de una amplia gama de componentes electrónicos, tales como circuitos integrados (IC), sensores, módulos, etc.
3Diseño ligero: el diseño ligero facilita el manejo y el almacenamiento, mejorando la eficiencia logística.
4Mejorar la fiabilidad: evitar que la electricidad estática dañe los chips y los componentes y garantizar la calidad del producto.
5Reduce las pérdidas: protege eficazmente los componentes y reduce los daños y residuos durante el transporte y el almacenamiento.
6- Simplificar el funcionamiento: el diseño estandarizado de los palets facilita la identificación y el manejo rápidos en las líneas de producción y almacenes.
7- Fuerte compatibilidad: adecuado para diversos tipos de paquetes, reduciendo la diversidad de inventario y simplificando la gestión.
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*12.19 mm |
| Modelo | HN23066 y sus derivados | Tamaño de la cavidad | 11.3*13.3*1.17 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 3*7 = 21 PCS |
| El material | El PE/MPPO | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | Protección de la salud |
Los materiales comúnmente utilizados para las bandejas JEDEC incluyen MPPO, PEI (polieterimida), PES (poliéter sulfón) y EPI.
A continuación se presentan las características de estos materiales y sus ventajas:
1. MPPO
- Características:
Excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica, adecuada para ambientes de alta temperatura.
- Ventajas:
Resistencia a altas temperaturas: adecuado para su uso en condiciones de alta temperatura para evitar la deformación.
Excelente aislamiento eléctrico: protege los componentes electrónicos y reduce el daño electrostático.
Estabilidad química: mantiene la estabilidad en una amplia gama de entornos químicos.
2. PEI (polieterimida)
- Características:
Estabilidad térmica muy alta y excelentes propiedades mecánicas.
- Ventajas:
Alta resistencia al calor: adecuado para el procesamiento y almacenamiento a altas temperaturas.
Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico: protege eficazmente los componentes electrónicos sensibles.
Resistencia química excelente: capaz de resistir una amplia gama de productos químicos.
3. PES (sulfuro de poliéter)
- Características:
Combina las ventajas de PEI, pero con una mejor dureza y fluidez térmica durante el moldeo por inyección.
- Ventajas:
Buena resistencia al calor: mantiene las propiedades físicas en ambientes de alta temperatura.
Resistencia química: buena resistencia a una amplia gama de productos químicos.
Excelentes propiedades mecánicas: proporciona una protección adicional durante el transporte y el almacenamiento.
4. EPI
- Características:
Buena estabilidad térmica y excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.
Mayor rigidez y resistencia.
- Ventajas:
Excelente aislamiento eléctrico: previene eficazmente el daño estático y protege los componentes electrónicos.
Resistencia a altas temperaturas: adecuado para su uso en ambientes de altas temperaturas para evitar la deformación.
Resistencia química: capaz de resistir una amplia gama de productos químicos, adecuado para diferentes escenarios de aplicación.
Pregunta 1: ¿Cuánto tiempo se tarda en abrir el molde?
• Muestras de moho: 20-25 días.
• Molde blando: 12 a 15 días.
• Molde duro: entre 15 y 20 días.
• Molde duro (> 200T) 25-28 días.
• Molde de producción de dos colores: 25-28 días.
• Depende del requisito y de la complejidad.
Pregunta 2: ¿Qué servicios podemos ofrecer?
1Servicio de OEM/ODM.
2Servicio de diseño y producción de moldes profesionales.
3Proporcionar servicio de ensamblaje de piezas de plástico.
4Proporcionar servicio de embalaje de piezas plásticas.
5- Proporcionar servicio postventa.
Pregunta 3: ¿Cuántos tipos de productos de inyección de plástico producen?
Principalmente para productos electrónicos de consumo, instalaciones médicas, piezas de automóviles, electrónica digital, accesorios para computadoras, semiconductores, protección laboral y otros productos.
Bienvenido a la investigación.