Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Ya sea que esté ensamblando, almacenando o enviando IC, nuestras bandejas JEDEC proporcionan una protección ESD confiable y estabilidad mecánica.
Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC ofrece una protección y una organización fiables para el flujo de trabajo de sus componentes.Ofrece un espaciado de bolsillo constante y una curvatura mínima durante el uso repetido.Los suelos de células planas y los huecos de vacío integrados aseguran que las piezas permanezcan sentadas durante el manejo, mientras que las esquinas chanfradas y las pestañas asimétricas proporcionan retroalimentación de orientación instantánea.Con su construcción duradera y propiedades estáticas-dissipativas inherentes, esta bandeja soporta tanto las operaciones de sala limpia como los entornos de montaje general, manteniendo la integridad de la pieza desde el almacenamiento hasta la colocación.
• Esquema normalizado: universalmente compatible con los alimentadores automatizados, los módulos de transporte y los sistemas de almacenamiento.
• Construcción monolítica: El moldeado de una sola pieza elimina los puntos débiles y garantiza una larga vida útil con un mantenimiento mínimo.
• Control estático: la resina reforzada con carbono disipa uniformemente la carga sin recubrimientos o tratamientos adicionales.
• Amistoso con la automatización: los puntos de recogida de vacío y las características de alineación ubicados con precisión reducen los errores de manipulación y los tiempos de configuración.
• Estabilidad en el apilamiento: los labios laterales entrelazados permiten apilar de forma segura varias bandejas, protegiendo los componentes durante el almacenamiento y el transporte.
• Resistencia a los productos químicos y a la temperatura: funciona de manera fiable en hornos, procesos de lavado y aplicaciones en entornos controlados.
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN23057 y otros | Tamaño de la cavidad | 15.3*5.5*4.25 mm |
| Tipo de paquete | Componente del circuito integrado | Matriz QTY | 7*14 = 98PCS |
| El material | OPAM | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptamos OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | Protección de la salud |
Esta bandeja, diseñada para diversos procesos de ensamblaje y semiconductores, sobresale en la organización de piezas para máquinas de recogida y colocación, manipuladores de pruebas y estaciones de inspección.Su robusta composición material permite la exposición a los disolventes de limpieza, hornos de horneado y zonas con control de humedad, comúnmente utilizados en el ensamblaje de PCB, células de ensayo IC y líneas de fabricación de módulos,Simplifica el manejo del inventario y acelera el rendimiento al reducir los empujones de piezas y los errores de alimentación.
Mejora la eficiencia del flujo de trabajo con opciones de bandejas personalizadas:
• Modificación del perfil de la célula: ajustar las profundidades de los bolsillos o añadir costillas de retención para asegurar mejor las geometrías no estándar.
• Código de color: Seleccione entre una amplia gama de colorantes seguros para la clasificación visual rápida y la segregación del proceso.
• Marcadores moldeados: integrar códigos o logotipos levantados durante el moldeado para la trazabilidad sin etiquetas.
• Características de localización: Incluir pestañas o ranuras de acceso adicionales para interfacerse con los accesorios de automatización o manipulación patentados.
