Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Diseñado para la fabricación de semiconductores de gran volumen y el manejo de componentes sensibles, la bandeja de matriz JEDEC ofrece un equilibrio de rigidez, seguridad ESD y preparación para la automatización.
Su estructura de célula de ajuste de forma proporciona una alineación constante y asientos seguros para los dispositivos durante las operaciones de alta velocidad.lo que lo hace adecuado para la recolección robótica de vacío y el transporte de transportadoresOfrece una excelente protección mecánica, integrándose sin esfuerzo en los sistemas automatizados existentes, garantizando una compatibilidad perfecta desde la producción hasta el embalaje final.
• Cumplimiento de la norma JEDEC: admite sistemas de manipulación, ensayo y ensamblaje en toda la industria mediante dimensiones externas y características de alineación coherentes.
• Protección antiestática: La composición del material conductor proporciona un control continuo de la descarga electrostática para dispositivos electrónicos sensibles.
• Bolsas de precisión: la geometría uniforme de las bolsas garantiza una orientación repetible y una presentación fiable de las piezas a lo largo de toda la cadena de proceso.
• Optimizado para la automatización: Diseñado con pisos de bolsillo planos, puntos de recogida y pestañas de alineación que mejoran la velocidad y la precisión del manejo robótico.
• Durabilidad del proceso: mantiene la forma y la integridad estructural en diversas condiciones de procesamiento, incluidas las tensiones mecánicas y el apilamiento repetido.
• Estabilidad de apilamiento: los bordes de bloqueo incorporados reducen el movimiento de las bandejas en configuraciones apiladas, lo que facilita un manejo más seguro de los materiales y un almacenamiento compacto.
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 322.6*135.9*7.62 mm |
| Modelo | HN23009 | Tamaño de la cavidad | 24.3*19.3*1.3 mm |
| Tipo de paquete | Módulo de PCB | Matriz QTY | 10*5 = 50 PCS |
| El material | EIP | La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Esta bandeja se utiliza comúnmente en manipuladores de pruebas automatizados, sistemas de programación de circuitos integrados, líneas de colocación SMT y estaciones de embalaje.,Ideal para plantas de semiconductores, líneas de ensamblaje OEM y laboratorios de electrónica avanzada.la bandeja agiliza el movimiento entre las estaciones de trabajo manteniendo la protección de los componentes y la orientación precisa.
Para adaptarse a las necesidades únicas de producción o de componentes, la bandeja se puede adaptar de la siguiente manera:
• Perfiles de bolsillo personalizados: Adaptar la forma o la profundidad del bolsillo para que se ajuste a paquetes de semiconductores o geometrías de módulos específicos.
• Personalización del color: elige entre una gama de colores estáticos-dissipativos para que coincidan con las líneas de producción, los tipos de producto o las etapas de control de calidad.
• Opciones de marcado moldeado: Integrar identificadores de lote, números de piezas u otros indicadores moldeados para el seguimiento y la verificación del proceso.
• Mejoras de características: añadir pestañas, canales o características de indexación especializados para alinearse con los sistemas de automatización o inspección patentados.