Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Estoy buscando unbandeja resistente al calor y duraderaEsta bandeja JEDEC combina materiales de calidad con estándares exigentes.
Las bandejas de matriz JEDEC miden 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm) de ancho y longitud, respectivamente.Este diseño es adecuado para almacenar y transportar el 90% de todos los componentes estándar, como BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.
• Estandarización: las bandejas de matriz de IC JEDEC ofrecen compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores.ha habido muchos productos para apoyar las bandejas de matriz JEDEC.
• Embalaje En el corazón de todo, las bandejas de matriz JEDEC sirven como contenedores.con la bandeja superior bloqueando la inferior en su lugar.
• Transporte y almacenaje Las piezas que se guardan dentro de las bandejas de matriz JEDEC apiladas son fáciles de guardar o transportar a cualquier lugar, ya sea a varios pasos de distancia o incluso a través del país.Las bandejas de matriz de JEDEC también se duplican como "barcos" durante los procesos industriales., ya que pueden contener las piezas en tránsito a través de varios equipos de proceso.
• Protección Los componentes contenidos dentro de las bandejas de matriz JEDEC están protegidos de daños mecánicos.La mayoría de las bandejas de matriz JEDEC están fabricadas con un material capaz de evitar daños por ESD..
Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales con la bandeja JEDEC:
| El material | Temperatura de horneado | Resistencia de la superficie |
| EIP | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+polvo de carbono | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidrio | Hornear a 125°C hasta 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de carbono y PEI | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color IDP | 85 °C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados | ||
Pueden utilizarse para contener una variedad de componentes, tales como semiconductores, componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos, y piezas puramente mecánicas.están construidos con plástico de ingeniería seguro para el ESD para evitar descargas de electricidad estática.