Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Envases de IC Jedec bandejas de IC Resistente a la superficie Color negro 7,62 mm de altura

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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Envases de IC Jedec bandejas de IC Resistente a la superficie Color negro 7,62 mm de altura

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Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Resistencia de la superficie :1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Aplicación :Embalaje de IC
Tamaño :322.6*135.9 mm
Características de la bandeja :apilable
Tray Weight :120 ~ 200 g
Alturas :7.62m m
El color :Negro
Tipo de IC :BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
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Descripción del producto:

Para describir todas las dimensiones de las bandejas de matriz JEDEC, doce puntos siete por cinco puntos treinta y cinco pulgadas (322.6 x 136 mm) es una medida estándar.TEP, y SOIC son capaces de caber en bandejas de perfil bajo con un grosor de 0,25 pulgadas (6,35 mm).

 

Características:

Estandarización
Durante décadas, los productos utilizados con bandejas de matriz JEDEC IC se han utilizado ampliamente en todo el mundo.
Embalaje
Según el tamaño de la bandeja de la matriz JEDEC, están optimizadas para apilarse, de modo que cada bandeja superior se puede utilizar como la cubierta de la bandeja inferior.
Transporte y almacenamiento
Con las bandejas de matriz JEDEC apiladas, son convenientes de almacenar y transportar. Ya sea en una habitación, o a través de los océanos, estas bandejas pueden transportar su contenido de forma segura.pueden actuar como portadores en muchas herramientas y equipos de proceso.
Protección
Las bandejas de matriz JEDEC protegen cualquier contenido que contienen de cualquier daño mecánico. Además, están construidas con materiales que ofrecen protección eléctrica contra el ESD.

Parámetros técnicos:

Las bandejas de matriz JEDEC

Las bandejas de matriz JEDEC son la opción perfecta para un manejo preciso y un entorno de protección en el entorno automatizado.Su diseño facilita la automatización de los procesos y acelera la programación a medida que los componentes se ensamblan en un patrón ordenado.

Las bandejas de matriz JEDEC se utilizan ampliamente para electrónica, óptica y fotónica y componentes puramente mecánicos.Las empresas a menudo eligen bandejas de matriz para su selección y ubicación de automatización y uso en equipos estandarizados.

La mayoría de las bandejas de matriz están construidas con plásticos de ingeniería seguros para ESD.

Envases de IC Jedec bandejas de IC Resistente a la superficie Color negro 7,62 mm de altura

Aplicaciones:

JEDEC IC Trays from Hiner-pack: una solución para la protección de los chips de IC de componentes electrónicos

Las bandejas IC de la serie JEDEC están diseñadas para proporcionar la máxima protección para componentes electrónicos como chips IC.garantizando así un rendimiento y una durabilidad superioresCon una resistencia superficial que oscila entre 1,0*10e4 y 1,0*10e11Ω, estas bandejas son apilables y están disponibles en negro.El peso de la bandeja varía de 120 ~ 200g y están certificados por ISO 9001 SGS ROHS.

Estas bandejas vienen con una cantidad mínima de pedido de 500 y están empacadas en 80 ~ 100pcs / cartón.Con una capacidad de suministro diaria de 2000 PCS, Hiner-pack es una fuente confiable para las máquinas de fabricación de bandejas de Apple y los componentes electrónicos de protección de chips IC.

Envases de IC Jedec bandejas de IC Resistente a la superficie Color negro 7,62 mm de altura

Personalización:

Personalice su bandeja de IC JEDEC

Nuestra serie de bandejas Hiner-pack JEDEC es la solución perfecta para el embalaje de IC. Personalice su bandeja para que se adapte a sus necesidades exactas con las siguientes características:

  • Nombre de la marca:Envases para el trasero
  • Número del modelo:Serial de bandejas JEDEC
  • El lugar de origen:China.
  • Certificación:Se aplican los siguientes requisitos:
  • Cantidad mínima de pedido:500
  • Precio:TBC
  • Detalles del envase:80 a 100 piezas por cartón
  • Tiempo de entrega:Entre 1 y 2 semanas
  • Condiciones de pago:100% de pago anticipado
  • Capacidad de suministro:2000 PCS/día
  • Tamaño:322.6*135.9 mm
  • Tipo de IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
  • El color:Negro
  • Alturas:7.62 mm
  • Aplicación:Embalaje de IC
  • Características especiales:En el caso de las máquinas de fabricación de placas de cartón, las máquinas de fabricación de placas de manzana, las placas de cable de red
 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es la marca de las bandejas Jedec IC?
R: La marca de las bandejas Jedec IC es Hiner-pack.
P: ¿Cuál es el número de modelo de las bandejas Jedec IC?
R: El número de modelo de las bandejas JEDEC IC es JEDEC TRAY SERIES.
P: ¿Dónde se fabrican las bandejas Jedec IC?
R: Las bandejas Jedec IC se fabrican en China.
P: ¿Tienen las bandejas Jedec IC alguna certificación?
R: Sí, las bandejas Jedec IC tienen certificación ISO 9001 SGS ROHS.
P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para las bandejas Jedec IC?
R: La cantidad mínima de pedido para las bandejas Jedec IC es de 500.
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