Categorías de Producto

Bandejas de JEDEC IC

[45]

Bandejas de la matriz de JEDEC

[52]

IC Chip Tray

[43]

Bandejas de encargo de JEDEC

[52]

Paquete Chip Trays de la galleta

[51]

Bandeja de los componentes electrónicos

[20]

Desnudo mueren las bandejas

[36]

Bandejas estáticas antis

[22]

Clips de las tapas del paquete de la galleta

[24]

Caja pegajosa del gel

[16]

Caja de envío de la oblea

[27]

Cásete de obleas metálicas

[12]

Contacta

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Visita el sitio web

Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

Ver detalles de contacto

Contacta

Envases de circuitos integrados BGA Tipo de circuitos integrados Jedec Envases de circuitos integrados Negro MPPO PPE ABS PEI Material IDP

Productos detallados

Descripción del producto: Las bandejas de matriz JEDEC generalmente tienen las mismas medidas, que son 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm). El ...

Ver productos detallados →

Etiquetas de productos:

Vippo PCB Inspección de circuitos Tarjeta de PVC en blanco de Alibaba

show pictures