Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
Add to Cart
Proteja sus chips durante el transporte y almacenamiento con bandejas JEDEC de cavidad personalizadas diseñadas para su factor de forma exacto del producto.
Las bandejas de matriz de JEDEC son todas del mismo tamaño: 12.7 x 5.35 pulgadas (322.6 x 136 mm).Estas bandejas pueden contener la mayoría de los componentes estándar, incluyendo pero no limitado a: BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC
| Utilización | Embalaje de componentes electrónicos, dispositivo óptico, |
| Características | ESD, duradero, a altas temperaturas, impermeable, reciclado, respetuoso con el medio ambiente |
| El material | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. Las personas que se encuentran en una situación de riesgo pueden ser: |
| El color | Negro, rojo, amarillo, verde, blanco y color personalizado. |
| Tamaño | Tamaño personalizado, rectángulo, forma de círculo |
| Tipo de moho | Molde de inyección |
| Diseño | Muestra original, o podemos crear los diseños |
| Envasado | Por cartón |
| Muestra | Tiempo de muestra: después de confirmar el proyecto y acordar el pago |
| Cargo por muestra: 1. 2- En la bandeja personalizada. |
|
| Tiempo de entrega | Entre 5 y 7 días hábiles |
| La hora exacta debe ser de acuerdo con la cantidad ordenada |
Las bandejas de matriz JEDEC están hechas a medida para servir de una manera precisa y, al mismo tiempo, proteger las piezas en un entorno automatizado.Simplifica muchas tareas de programación debido a su matriz bien definidaLas bandejas de matriz JEDEC se utilizan popularmente para semiconductores, así como para otros componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos, e incluso para piezas mecánicas.Las empresas eligen utilizar las bandejas de matriz JEDEC debido a sus grandes beneficiosAdemás, las bandejas están hechas principalmente de plástico de ingeniería seguro para ESD.