Estabilizable en bandeja de matriz JEDEC universal para la industria de envases IC

Descripción del producto:

Dimensiones de la bandeja de la matriz JEDEC

Las bandejas universales de matriz JEDEC tienen un contorno idéntico.

Las bandejas de perfil bajo tienen un grosor de 0,25 pulgadas (6,35 mm) que se ajusta a la mayoría de los estándares de componentes, incluidos BGA, CSP, QFP, TQFP, QFN, TSOP y SOIC.También pueden acomodar componentes con una altura de la carrocería de hasta 0.65 pulgadas (16.51 mm).

Características:

Las bandejas de matriz JEDEC IC proporcionan compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores, lo que las convierte en una opción confiable y confiable.Los productos de apoyo para estas bandejas están disponibles en todo el mundo..

Las bandejas de matriz JEDEC tienen un contorno que les permite apilarse, y cada bandeja sirve como cubierta para la bandeja debajo.

Las bandejas de matriz JEDEC que tienen componentes cargados pueden almacenarse o transportarse fácilmente a cualquier lugar.apoyar los contenidos mientras se mueven a través de varias herramientas y equipos de proceso.

Las bandejas de matriz de JEDEC ofrecen protección para las piezas que llevan contra daños mecánicos.La mayoría de estas bandejas están fabricadas con materiales que también proporcionan protección eléctrica contra daños por descarga electrostática (ESD).

Parámetros técnicos:

Las bandejas de matriz JEDEC proporcionan la solución perfecta para el manejo de precisión y protección de sus piezas en un entorno automatizado.agilizan la automatización y los trabajos de programación relacionados, lo que los hace populares entre las empresas que manejan semiconductores, otros tipos de componentes electrónicos, productos ópticos y fotónicos y piezas mecánicas.La automatización de selección y colocación y la utilización de equipos de proceso estandarizados son las principales razones por las que las empresas eligen utilizar bandejas de matriz JEDECLa gran mayoría de las bandejas se fabrican con plásticos de ingeniería seguros para el ESD.

Aplicaciones:

Las bandejas Hiner-pack JEDEC son bandejas de caja de cartón diseñadas específicamente para el embalaje de IC. Están certificadas por ISO 9001 SGS ROHS y vienen en una cantidad mínima de pedido de 500..PPE.ABS.PEI.IDP y vienen en un color negro. Su resistencia superficial es de 1.0*10e4-1.0*10e11Ω y son apilables.y el tiempo de entrega es de 1 ~ 2 semanas con el 100% de pago anticipadoLa capacidad de suministro es de 2000PCS/Día. Los proveedores de bastidores de bandejas centrales pueden proporcionar una variedad de servicios y productos para satisfacer las necesidades de diferentes clientes.

Personalización:

Hiner-pack ofrece servicios personalizados para su serie de bandejas de IC Jedec, que se utilizan ampliamente para componentes electrónicos, chips IC, Apple Tray Making Machine, Grid Cable Tray,Envases de circuitos integrados automatizados y otras aplicacionesEstas bandejas están certificadas por ISO 9001 SGS ROHS con una cantidad mínima de pedido de 500 y vienen con una variedad de opciones de materiales que incluyen MPPO, PPE, ABS, PEI e IDP.Otras características de las bandejas incluyen una altura de 7.62mm, un peso de bandeja de 120-200g, una resistencia superficial de 1.0*10e4-1.0*10e11Ω y compatibilidad con varios tipos de IC como BGA, QFP, QFN, LGA y PGA.El embalaje es de 80-100 piezas por cartón y el tiempo de entrega es de 1-2 semanas con un pago anticipado del 100% como plazo de pagoLa capacidad de suministro diario es de 2000 piezas.

Preguntas frecuentes: