Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

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Number modelo :HN21085
Lugar del origen :Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
El material :P.C.
El color :Negro
Propiedad :NO-ESD
Resistencia de la superficie :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
La superficie es plana :menos de 0.76m m
Clase limpia :Limpieza general y ultrasónica
Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio personalizado :Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
molde de inyección :Necesidad de caso personalizado (tiempo de entrega 25 ~ 30Days, vida útil del molde: 300.000 veces.)
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JEDEC Standard Plastic JEDEC Matrix Trays para el embalaje de circuitos integrados

Perfecto para SMT, pruebas IC y líneas de embalaje, nuestras bandejas son compatibles con la mayoría de los manipuladores y apiladores de bandejas JEDEC.


La bandeja JEDEC es la bandeja de embalaje utilizada por la empresa para su prueba de embalaje de chips.En general, la empresa adoptará una protección externa para evitar arañazos y daños..


JEDEC Matrix Tray, que es una bandeja de chip de almacenamiento satisfactorio de componentes electrónicos utilizada por las empresas de ensayo de sellado de semiconductores para sus ensayos de envasado de chips.La superficie inferior de la bandeja es plana y está hecha de material mixtoEste material mezclado le da al material una excelente resistencia al calor, resistencia, retardante de llama y otras propiedades.No sólo evita eficazmente daños al producto causados por vibraciones, pero también tiene características antiestáticas, libres de contaminación y anti-corrosión.

Aplicación:

Las fábricas de componentes electrónicos, las fábricas de superficies SMT,Industria óptica, industria militar

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN21085 Tamaño de la cavidad ′′33*2,93 mm
Tipo de paquete Componente del circuito integrado Matriz QTY 14*6 = 84PCS
El material P.C. La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro (se puede personalizar) Servicio Aceptar OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales con la bandeja JEDEC:

El material Temperatura de horneado Resistencia de la superficie
EIP Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEI Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP 85 °C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

Preguntas frecuentes:

¿Tienen sus productos algún certificado?
Sí, CE para el mercado de la UE, FDA para el mercado de los EE.UU.
P2. ¿Puede hacer el diseño para nosotros?
Sí. Tenemos un equipo profesional con una rica experiencia en diseño y fabricación. Sólo díganos sus ideas y ayudaremos a llevar a cabo sus ideas en la realidad perfecta.No importa si no tienes a alguien para completar los archivosEnvíanos imágenes de alta resolución, tu logotipo y texto y díganos cómo te gustaría organizarlos.
P3: ¿Podría poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, muéstrenos su logotipo primero por favor.

P4: ¿Cuándo podemos obtener las muestras?
Podemos enviarles ahora mismo si usted está interesado en algo que tenemos en stock, y personalizar.El proyecto dependiendo del tiempo específico.

Bandeja estándar plástica de la matriz del ESD JEDEC para el empaquetado de IC

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