Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Nuestras bandejas de chips, apilables, reutilizables y listas para la automatización, están construidas para líneas de producción de semiconductores.
La bandeja de embalaje de gofres resistente a altas temperaturas está diseñada específicamente para soportar componentes semiconductores y microelectrónicos durante procesos térmicos como el reflujo de soldadura, el curado por adhesión a presión,y pruebas de combustiónConstruido con compuestos plásticos avanzados para hornear, la bandeja mantiene la integridad estructural y la estabilidad dimensional a temperaturas elevadas.Su huella de 2x2 pulgadas y el diseño de bolsillo moldeado con precisión son ideales para componentes planos o semiplanos como CSPsLa bandeja ofrece una protección y una orientación fiables durante los flujos de trabajo de alta temperatura y es totalmente compatible con los equipos de automatización.incluidos los brazos de recogida y colocación y los sistemas de transporte de bandejas.
1Más de 12 años de experiencia en exportación.
2Con ingenieros profesionales y una gestión eficiente.
3Tiempo de entrega corto y buena calidad.
4Apoyar la producción de pequeños lotes en el primer lote.
5Ventas profesionales dentro de las 24 horas respuesta eficiente.
6La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.
7Nuestros productos se exportan a los Estados Unidos, Alemania, el Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, etc. ganaron los elogios de muchos clientes, con el servicio o el rendimiento del costo siendo bien reconocido.
Los componentes de los módulos PCBAEnvases de componentes electrónicos; Envases de dispositivos ópticos
| Marca del producto | Envases para el trasero | Tamaño de línea de contorno | 50.7*50.7*4 mm |
| Modelo | HN20005 | Tamaño de la cavidad | 0.5*0,8*0,15 mm |
| Tipo de paquete | Muere. | Matriz QTY | 20*25 = 500 PCS |
| El material | P.C. | La superficie es plana | Max. 0,2 mm |
| El color | Negro | Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | El número de unidades de producción |
P: ¿Puede hacer OEM y diseño personalizado bandejas IC?
R: Tenemos fuertes capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC también tenemos una rica experiencia en producción.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días hábiles, dependiendo de la cantidad real de pedidos.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cargadas de acuerdo con el valor del producto diferente. y todos los costos de envío de muestras normalmente son por recogida o según lo acordado.
P: ¿Qué tipo de Incoterms puede hacer?
R: Podríamos apoyar hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc. y otros incoterm según lo acordado.
P: ¿Qué método puede utilizar para enviar las mercancías?
R: Por mar, por aire o por expreso, por correo, según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.