Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor

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Chips CI cargados seguros estáticos antis del moldeo a presión de las bandejas del ESD de la alta precisión del SGS

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Chips CI cargados seguros estáticos antis del moldeo a presión de las bandejas del ESD de la alta precisión del SGS

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Number modelo :HN2053&2054
Lugar del origen :Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :día 2500~2800PCS/per
Plazo de expedición :7~10 días laborables
Detalles de empaquetado :Depende del QTY de orden (eg.: 500Sets de los productos de la serie 2Inch (galleta tray+lid+clip: 10
Material :ABS.PC.MPPO… etc
Color :Black.Red.Yellow.Green.White. .etc
Temperatura :80°C~100°C general
Propiedad :ESD, No-ESD
Resistencia superficial :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura :0.5m m
Servicio modificado para requisitos particulares :Conveniente para toda clase de dispositivos o las piezas de Bar.Die.Chip
Moldeo por inyección :Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 20~25Days, vida del m
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Chips CI cargados seguros estáticos antis del moldeo a presión de las bandejas del ESD de la alta precisión del SGS

 

Chips CI plásticos modificados para requisitos particulares de Tray Loading del color antiestático de la alta precisión

 

La bandeja antiestática se hace del plástico resistente de alta temperatura especial por inyección que moldea proceso, y el valor de la resistencia de la superficie material está según estándar internacional.
También puede eliminar la electricidad estática del producto, un gran número de dispositivos electrónicos y el proceso de producción del producto del cargamento, del empaquetado, del almacenamiento y del transporte del volumen de ventas. En la industria, también se conoce como la bandeja electrostática conductora, que es conveniente para el almacenamiento de los componentes electrónicos de la precisión. Según los requisitos de los componentes electrónicos de los clientes, hay diversos requisitos para el tamaño.

 

La bandeja del ESD es una forma de empaquetado diseñada para el uso con las piezas que son muy pequeñas o inusuales en forma. Se graba en relieve el paquete de la galleta o las bandejas embolsadas, se hacen típicamente del plástico, que se asemejan a una galleta del desayuno (por lo tanto el nombre). Los paquetes de la galleta se cargan usando el equipo de la selección y del lugar de modo que el “interior” de cada bolsillo contenga una pieza o un componente. Una vez que está cargado - las piezas se cubren con el papel antiestático, y entonces una corona espuma-cubierta lleva a cabo las piezas en el lugar, y finalmente, una tapa asegura el paquete de la galleta junta.

 

Uso del producto

 

La oblea muere/barra/los microprocesadores                   Componente del módulo de PCBA
Empaquetado del componente electrónico    Empaquetado del dispositivo óptico


Empaquetado


Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

 

Ventajas:

 

1. Más de 10 años exportan experiencia

2. Con los ingenieros profesionales y la gestión eficiente

3. Plazo de expedición corto y buena calidad

4. Pequeña producción de lote de la ayuda en el primer lote

5. Ventas profesionales en el plazo de 24 horas de contestación eficiente

6. La fábrica tiene certificación del ISO, y los productos cumplen al estándar de RoHS.

7. Nuestros productos se exportan a los Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, el etc. ganó la alabanza de muchos clientes, servicio o el funcionamiento de coste se ha reconocido bien

 

Tamaño del esquema Material Resistencia superficial Servicio Llanura Color
2" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2m m máximos Adaptable
3" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25m m máximos Adaptable
4" ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3m m máximos Adaptable
Tamaño de encargo ABS.PC.PPE… etc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Adaptable
Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos
Línea tamaño del esquema 139*210*7 milímetro Marca Hiner-paquete
Modelo HN 2053&2054 Tipo del paquete IC.Connector
Tamaño de la cavidad 1.3*1.3&0.85*0.85 milímetro QTY de la matriz 24*16=384PCS
Material ABS Llanura Max 0.4m m
Color Amarillo, azul Temperatura 80~180°C
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Servicio Acepte a OEM, ODM

Chips CI cargados seguros estáticos antis del moldeo a presión de las bandejas del ESD de la alta precisión del SGS

FAQ

 

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.

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Chips CI cargados seguros estáticos antis del moldeo a presión de las bandejas del ESD de la alta precisión del SGS

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