Componentes electrónicos Tray High Temperature Resistant del negro del PPE del ESD

Componentes electrónicos Tray High Temperature Resistant del negro del PPE del ESD
 
Diseño ESD resistente de alta temperatura Tray For Electronic Components de la fábrica
 
La compañía está situada en Shenzhen, China, y todos los proveedores de la materia prima son de China. Todos los proveedores han terminado una auditoría de sistema completa del proveedor paso a paso de la preselección - alternativa - elección - selección, y estrictamente la inspección material entrante controlada de IQC y otros procedimientos para proporcionar una garantía y una reserva fuertes para la salida y la fuente del producto.
 
¿Porqué elija la bandeja de encargo de IC?
 
La especificidad de los medios del arreglo para requisitos particulares, la cavidad única corresponde al tamaño y a la especificación de su microprocesador o componente electrónico, del largo. Cada paso se diseña según el tamaño externo y las partes especiales del microprocesador o de los componentes electrónicos. La bandeja diseñada se puede cargar perfectamente con el microprocesador o los componentes electrónicos proporcionados por usted para asegurar el cargamento y el almacenamiento lisos en curso de uso.
 
Ventajas
1. Peso ligero, costes de ahorro del transporte y del empaquetado;
2. especificación del tamaño, compatible en cualquier 2", 3" o 4" máquina del alimentador del paquete de la galleta;
3. buen funcionamiento antiestático, asegurarse con eficacia de que el producto no sea dañado por el lanzamiento antiestático;
4. resistencia da alta temperatura, conveniente para el montaje de alta temperatura del equipo de la automatización;
5. resistencia a la corrosión, conveniente para toda clase de condiciones de la producción de productos;
6. diseño del arreglo de la matriz, bajo premisa de proteger el producto, la mayoría del diseño de docena capacidades, ahorro de costes;
7. el diseño del chaflán del borde, previene con eficacia error de amontonamiento, corrige la dirección de la colocación
 
Uso
La oblea de semiconductor muere los componentes desnudos, electrónicos de Wafter, los componentes electrónicos ópticos, etc
 
Referencia de carácter
 
1. Material: Moldeo a presión del PPE del ESD
2. propiedades: la superficie de las mercancías del lanzamiento del cargo estático de las mercancías, así que las mercancías no producirán la acumulación del cargo y la alta diferencia potencial.
3. fuerte, a prueba de humedad y preservativo
4. Uso: almacenamiento del cargamento, del empaquetado del ciclo y transporte en el proceso producir y dispositivos electrónicos.

FAQ
 
Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?
Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.
Q2: ¿Cuál es el material de su producto?
ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc
Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?
Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.
Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?
Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.
Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?
Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.
Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.
Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?
Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que tenemos común, y modifica para requisitos particulares
el proyecto dependiendo del momento específico