Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO
El material estándar de JEDEC Tray With High Specification ESD PPO se puede diseñar para la COPITA IC
Característica de producto
1. Coste tamaño pequeño, ligero, bajo del transporte
2. Cada bandeja puede acomodar un gran número de microprocesadores convenientes para la transferencia o las muestras cargadas para probar
3. el funcionamiento antiestático del establo, buen microprocesador de la protección no es dañado por la resistencia
4. llanura muy buena, fácil actuar encendido el equipo automático
5. Puede ser hecho juego con la cubierta y los clips de la misma serie, convenientes resolver toda clase de métodos de envío
6. reciclando, el material plástico es fácil de degradar después de la basura, ningunas preocupaciones ambientales
7. Puede ser apilable y puede también asegurar el diseño de utilización máxima de la matriz de la bandeja
Uso de la bandeja de la matriz del ESD
1. Material de embalaje: En vez del material de embalaje tradicional tal como papel acanalado, el tablero de madera, puede ser diseñado como toda clase de caja del volumen de ventas, de buzón, de división, de cajas de regalo, de estante de exhibición, de envasado de alimentos, de etc.
2. Fábricas del componente electrónico
3. Fábricas emergentes de SMT
4. Semiconductor
5. Industria aeroespacial
6. Industria militar
| Línea tamaño del esquema | 322.6*135.9*12.19m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN 21007 | Tipo del paquete | IC |
| Tamaño de la cavidad | 10.3*9.3*7.5 milímetro | QTY de la matriz | 20*8=160PCS |
| Material | PPE | Llanura | Max 0.76m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares | ||
FAQ
Q1: ¿Es usted fabricante?
American National Standard: Sí, tenemos sistema de gestión de la calidad del ISO 9000.
Q2: ¿Qué información debemos suministrar si queremos una cita?
American National Standard: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.
Q3: ¿Cuánto tiempo usted podría preparar muestras?
American National Standard: Normalmente 3 días. Si modificado para requisitos particulares, nuevo molde abierto 25~30days alrededor.
Q4: ¿Cómo sobre la producción del orden del lote?
American National Standard: Normalmente 5-8days o tan.
Q5: ¿Usted examina los productos finales?
American National Standard: Sí, haremos la inspección según estándar del ISO 9000 y gobernada por nuestro personal del control de calidad.