Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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5 Años
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BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz

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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz

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Number modelo :HN1837
Lugar del origen :Shenzhen China
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Material :ppe
Color :Negro
Temperatura :150°C
Propiedad :ESD
Resistencia superficial :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura :menos de 0.76m m
limpie la clase :Limpieza general y ultrasónica
Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Servicio modificado para requisitos particulares :Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Moldeo por inyección :Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m
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BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz
 
Bandeja estable de empaquetado de la matriz de la resistencia superficial del ESD de la solución de BGA IC
 
 

Bandeja de la bandeja de Jedec/del embalaje de la matriz Tray/IC Tray/ESD
 
Las bandejas antiestáticas están entre esas cosas que deban rematar su lista imprescindible para el control y la gestión del ESD.
Las bandejas proporcionan la protección crítica a los componentes electrónicos sensibles previniendo daño del ESD durante el envío, el almacenamiento y/o la dirección.
 
Descripción material


Material conductor del ESD
También puede ser antiestático o conductor y puede ser el normal.
 
Uso:
 
IC, componente electrónico, semiconductor, micrófono y sistemas y sensor nanos IC etc

 
¿Cuál es material seguro del ESD?
los materiales ESD-seguros son creados combinando una materia prima optimizada – a menudo ABS, PET-G, o PC – con un añadido. La materia prima determinará las propiedades de la parte acabada, de tal flexibilidad o de la fuerza. Esto significa que elige la materia prima correcta para su uso es una decisión importante.

Uso Empaquetado de componentes electrónicos, dispositivo óptico,
Característica ESD, durable, de alta temperatura, impermeable, reciclado, respetuoso del medio ambiente
Material MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
Color Black.Red.Yellow.Green.White y color de encargo
Tamaño Tamaño modificado para requisitos particulares, rectángulo, forma del círculo
Tipo del molde Moldeo por inyección
Diseño La muestra original o nosotros puede crear los diseños
Embalaje Por el cartón
Muestra Tiempo de la muestra: después de que el proyecto confirmara y pago dispuesto
Carga de la muestra: 1. libre para las muestras comunes
2. La bandeja de encargo negoció
Plazo de ejecución 5-7 días laborables
El tiempo exacto debe según la cantidad pedida

 
Descripción del detalle
 

Línea tamaño del esquema 322.6*135.9m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN 1837 Tipo del paquete BGA IC
Tamaño de la cavidad 10.8*5.3*1.1m m QTY de la matriz 35*9=315PCS
Material PPE Llanura Max 0.76m m
Color Negro Servicio Acepte a OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado ROHS

BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz
FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de Jedec de las bandejas negras de la matriz

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