Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Reciclados ESD bandejas de JEDEC personalizadas mueren transporte BGA chips resistencia a altas temperaturas

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Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Reciclados ESD bandejas de JEDEC personalizadas mueren transporte BGA chips resistencia a altas temperaturas

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Number modelo :Negro HN1839
Lugar del origen :Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
El material :MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. El trabajo de los miembros de la Junta de Directores de los Estados miem
el color :Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.
Temperatura :80°C a 180°C
Propiedad :DSE, no DSE
Resistencia de la superficie :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
La superficie es plana :menos de 0.76m m
Código del SH :39239000
Utilización :Transporte, almacenamiento, embalaje
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Reciclados ESD bandejas JEDEC personalizadas transporte BGA chips resistencia a altas temperaturas
Diseñadas para precisión y protección, nuestras bandejas JEDEC son totalmente personalizables para adaptarse a sus dimensiones únicas de chip o módulo.


El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de carga o IC de la bandeja,con función de transporte para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga y mejorar la eficiencia del trabajo.


Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el almacenamiento del chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

Beneficios:

• Capaz de presentar componentes no estándar a las máquinas Pick and Place.

• Múltiples usos para el accesorio, incluida la cocción de componentes, almacenamiento y envío.

• Alternativa rentable a la colocación de cinta y bobina o a la colocación manual.

Aplicación:

IC, componentes electrónicos, semiconductores, sistemas micro y nano y IC de sensores, etc.

Parámetros técnicos:

Modelo HN1839 Tipo de paquete IC de BGA
Tamaño de la cavidad 12*12*1,8 mm Tamaño Personalizado
El material EIP La superficie es plana El máximo 0,76 mm
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Servicio Aceptar OEM, ODM
El color Verde y Negro Certificado Protección de la salud


Utilización Embalaje de componentes electrónicos, dispositivo óptico,
Características ESD, duradero, a altas temperaturas, impermeable, reciclado, respetuoso con el medio ambiente
El material MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. Las personas que se encuentran en una situación de riesgo pueden ser:
El color Negro, rojo, amarillo, verde, blanco y color personalizado.
Tamaño Tamaño personalizado, rectángulo, forma de círculo
Tipo de moho Molde de inyección
Diseño Muestra original, o podemos crear los diseños
Envasado Por cartón
Muestra Tiempo de muestra: después de confirmar el proyecto y acordar el pago
Cargo por muestra: 1.
2- En la bandeja personalizada.
Tiempo de entrega Entre 5 y 7 días hábiles
La hora exacta debe ser de acuerdo con la cantidad ordenada

Preguntas frecuentes:

¿Tienen sus productos algún certificado?
Sí, CE para el mercado de la UE, FDA para el mercado de los EE.UU.

P2. ¿Puede hacer el diseño para nosotros?
Sí. Tenemos un equipo profesional con una rica experiencia en diseño y fabricación. Sólo díganos sus ideas y ayudaremos a llevar a cabo sus ideas en un hecho perfecto.No importa si usted no tiene a alguien para completar los archivosEnvíanos imágenes de alta resolución, tu logotipo y texto, y dime cómo te gustaría organizarlas. Te enviaremos los archivos terminados para su confirmación.

¿Cuánto tiempo dura la entrega?
Para una máquina estándar, sería de 5-7 días laborables. Para máquinas no estándar / personalizadas de acuerdo con los requisitos específicos de los clientes, sería de 20 ~ 25 días laborables.

P4: ¿Se encargan de los envíos de los productos?

Depende de nuestros Incoterms. Si es precio FOB o CIF, organizaremos el envío para usted, pero el precio EXW, los clientes necesitan organizar el envío por sí mismos o por sus agentes.

¿Qué pasa con los documentos después del envío?
Después del envío, le enviaremos todos los documentos originales por DHL, incluida la factura comercial, la lista de embalaje, B / L y otros certificados según lo requiera el cliente.

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