Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
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Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC

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Number modelo :Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de Jedec
Lugar del origen :Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Material :MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
Color :Black.Red.Yellow.Green.White. .etc
Temperatura :80°C~180°C
Propiedad :ESD, No-ESD
Resistencia superficial :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura :menos de 0.76m m
Servicio modificado para requisitos particulares :Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Moldeo por inyección :Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m
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Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC
 
Material de Tray Made Of MPPO de la matriz de JEDEC con los componentes electrónicos del ESD
 

Referencia de carácter

 

Material: MPPO

Grueso: 7,62, 12.19m m

Aspecto: negro

Modificado para requisitos particulares: anchura y longitud, grueso como petición del cliente

Conductor: ohmios 10e4-10e6

Antiestático: ohmios 1.0*10e4-1.0*10e11

 

Ventaja del producto

 

1. Han exportado por más de 10 años
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania, a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japen… etc, ganan mucho la reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al estándar de Rohs.

 

 

Uso del producto

 

Componente electrónico        Sistema integrado semiconductor    Tecnología de reproducción de imágenes

Sistemas micro y nanos   Prueba y medida Techology del sensor
Equipo y sistemas electromecánicos                                   Fuente de alimentación

 
La bandeja de Jedec es compatible con el alimentador de la bandeja del jedec, reduciendo procesos del trabajo manual y de la carga y otro, proporcionando un servicio de la automatización completa para la producción eficiente, realizando la cosecha automática durante la asamblea, evitando daño a los microprocesadores y evitando la oxidación manual de la cosecha y del microprocesador.

 

Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares
Uso Empaquetado de componentes electrónicos, dispositivo óptico,
Característica ESD, durable, de alta temperatura, impermeable, reciclado, respetuoso del medio ambiente
Material MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc
Color Black.Red.Yellow.Green.White y color de encargo
Tamaño Tamaño modificado para requisitos particulares, rectángulo, forma del círculo
Tipo del molde Moldeo por inyección
Diseño La muestra original o nosotros puede crear los diseños
Embalaje Por el cartón
Muestra Tiempo de la muestra: después de que el proyecto confirmara y pago dispuesto
Carga de la muestra: 1. libre para las muestras comunes
2. La bandeja de encargo negoció
Plazo de ejecución 5-7 días laborables
El tiempo exacto debe según la cantidad pedida

Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC

FAQ

 

Q1: ¿Es usted Manufacturer or Trade Company?

Somos el fabricante 100% especializado en el empaquetado durante 10 años con 1500 metros cuadrados de área del taller, situada en Shenzhen China.

Q2: ¿Cuál es el material de su producto?

ABS.PC.PPE.MPPO.PEI.HIPS… etc

Q3: ¿Puede usted ayudar con el diseño?

Sí, podemos aceptar su arreglo para requisitos particulares y hacer el empaquetado para usted según su requisito.

Q4: ¿Cómo puedo conseguir la cita de los productos de encargo?

Conozcamos el tamaño de su IC o grueso componente, y entonces podemos hacer una cita para usted.

Q5: ¿Puedo conseguir algunas muestras antes de hacer un pedido en bloque?

Sí, la muestra de la tarifa en existencia puede ser enviada, pero la tarifa de envío se debe pagar por ti mismo.

Q6: ¿Podría usted poner mi logotipo en nuestro producto?
Sí, podemos poner su logotipo en nuestro producto, nos mostramos su logotipo en primer lugar por favor.

Q7: ¿Cuándo podemos conseguir las muestras?
Podemos enviárlelos ahora si usted está interesado en algo que tenemos común, y modifica para requisitos particulares

el proyecto dependiendo del momento específico

Componentes electrónicos materiales de Tray For ESD de la matriz de ROHS MPPO JEDEC

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