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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

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China COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente wholesale

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

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Number modelo :Amarillo HN1876

Lugar del origen :Hecho en China

Cantidad mínima de pedido :1000 piezas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Plazo de expedición :5~8 días laborables

Detalles de empaquetado :cartón 80~100pcs/per

Material :PC

Color :amarillo

Temperatura :100°C

Propiedad :ESD

Resistencia superficial :1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Llanura :menos de 0.76m m

limpie la clase :Limpieza general y ultrasónica

Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

Servicio modificado para requisitos particulares :Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

Moldeo por inyección :Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, vida del m

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Bandeja de componentes de IC ESD de la COPITA para embalar de las piezas de la electrónica

Las bandejas de IC de la PC del ESD con diversas cavidades se pueden modificar para requisitos particulares para la COPITA IC

Detalle rápido

1. Los diseños conforman estándar internacional de JEDEC, y tienen flexibilidad fuerte.

2. el diseño de producto óptimo, puede proveer de una variedad de IC de empaquetado la protección y el rato que reducen costes del transporte.

3. Tipo diseños de V de la bandeja, con la protección añadida para la colocación de la bola del borde del substrato de IC.

4. una variedad de materiales para que clientes elijan de cumplir su ESD y requisitos de proceso.

5. Ayuda para el arreglo para requisitos particulares no estándar del formato.

6. sorbo etc. de BGA, de QFN, de QFP, de PGA, de TQFP, de LQFP, del SoC. Todos los métodos de empaquetado están disponibles. Puede ser modificado para requisitos particulares basado en el requisito de clientes (e.g: Propiedad del ESD, temporeros que cuecen, tiempo que cuece).

el diseño 7.The de la estructura y la forma conforme a los estándares internacionales de Jedec pueden también cumplir perfectamente los requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora eficacia del trabajo.

Bandeja de Jedec
Línea tamaño del esquema	322.6135.97.62m m	Marca	Hiner-paquete
Modelo	HN1876	Tipo del paquete	IC
Tamaño de la cavidad	2.9X4.1X2.7m m	Tamaño	Modificado para requisitos particulares
Material	PC	Llanura	Max 0.76m m
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servicio	Acepte a OEM, ODM
Color	Amarillo	Certificado	ROHS

COPITA IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Uso del producto

Componente del módulo de IC PCBA del paquete

Empaquetado de empaquetado del dispositivo óptico del componente electrónico

Empaquetado

Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

Material	Cueza la temperatura	Resistencia superficial
PPE	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidrio	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

FAQ

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

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