Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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el Hiner-paquete tiene el proceso principal del molde y el equipo del moldeo a presión, los dispositivos de limpieza sin polvo de alto nivel y una variedad de equipo de prueba. Mientras tanto, el Hiner-paquete ha establecido una profundidad de la cooperación con empresas bien conocidas y construyó una base del R&D del material de polímero con las universidades así como las instituciones de investigación bien conocidas nacionales. el Hiner-paquete ha dominado técnica y la fabricación del proceso especial en el semiconductor que empaquetaba el campo de la materia prima. Poseído muchas invenciones y nuevas patentes prácticas. Con años de esfuerzos continuos, el Hiner-paquete tiene un equipo profesional del R&D para mejorar productos de empaquetado del semiconductor, lanza constantemente nuevos productos, y soluciona la demanda de clientes para los productos de alta calidad.
Ventaja del producto
1. Han exportado por más de 10 años
2. Tenga el ingeniero profesional y la gestión eficiente
3. plazo de expedición es corto, normalmente en existencia
4. se permite la pequeña cantidad.
5. Los servicios mejores y profesionales de la venta, 24 horas de respuesta.
6. Nuestros productos se han exportado a los E.E.U.U., a Alemania, a Reino Unido, a Europa, a Corea, a Japen… etc, ganan mucho la reputación famosa grande del cliente.
7. la fábrica tiene certificado del ISO, producto cumple al estándar de Rohs.
Uso del producto
Componente electrónico Semiconductor Sistema integrado Tecnología de reproducción de imágenes
Sistemas micro y nanos Prueba y medida Techology del sensor
Equipo y sistemas electromecánicos Fuente de alimentación
Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
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El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares |
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| Línea tamaño del esquema | 135.9*322.6*30.4m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN 2026 | Tipo del paquete | Conector |
| Tamaño de la cavidad | 141.46*6.7*22.35m m | QTY de la matriz | 12*2=24PCS |
| Material | sistema de prevención de intrusiones basado en host | Llanura | Max 0.76m m |
| Color | Negro | Temperatura | 150°C |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.