Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD The Pioneer Of R&D and Application In Semiconductor Carrier Products
Add to Cart
Empaquetado desnudo del dispositivo óptico de la bandeja 36PCS del dado del paquete de la galleta del ABS MPPO
Los ABS de alta calidad se enrollan estándar internacional basado paquete para la oblea desnuda
Para proteger mejor los componentes o los microprocesadores, eligiendo las bandejas de la inyección para empaquetar se ha convertido en una solución de empaquetado de la alternativa y de la opción. Puede no sólo proporcionar la protección completa para los componentes, pero también proporciona productos excelentes en términos de almacenamiento y transporte. Gran ventaja de la conveniencia. Al mismo tiempo, debido a las características reutilizables de plataformas plásticas, los productos que producimos se pueden también reutilizar, y la pérdida de plástico después de que la disposición pueda también ser degradada completamente, de tal modo eliminando algunos de los problemas que necesitan ser ocupados por de la protección del medio ambiente. Nuestra compañía puede proporcionar servicio todo en uno del diseño a la producción al empaquetado, solucionar todos los problemas hechos frente empaquetando para sus piezas, elegir a los proveedores profesionales de alta calidad, y reduce los problemas innecesarios de las después-ventas para usted.
Los dispositivos discretos del procedimiento de abertura del paquete de la galleta embalados en paquetes de la galleta tienen normalmente sitio de moverse alrededor dentro del bolsillo. Las piezas pueden pegarse a veces al parte movible de papel colocado generalmente entre el top del paquete y la tapa. Las piezas pueden saltar fácilmente de un paquete abierto conforme a pequeñas vibraciones, a carga estática o a circulación de aire fuerte. Piezas más pequeñas son más susceptibles a saltar, o estando soplado, de los bolsillos de un paquete abierto de la galleta.
Información detallada HN21014-2:
Como para HN2038, utilizado generalmente para cargar pequeños microprocesadores o componentes menos de 13m m, llevando un gran número de microprocesadores en un pequeño volumen. Al mismo tiempo, la compra de los productos de la pulgada puede hacer juego los accesorios correspondientes tales como cubierta, clip y papel de Tyvek de la serie existente, y el paquete completo es más fácil a la transferencia, al transporte y al almacenamiento de los productos.
| Línea tamaño del esquema | 101.57*101.57*3m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN21014-2 | Tipo del paquete | Piezas de IC |
| Tamaño de la cavidad | 13*13m m | QTY de la matriz | 6*6=36PCS |
| Material | ABS | Llanura | Max 0.3m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | ROHS |
Uso del producto
La oblea muere/barra/los microprocesadores Componente del módulo de PCBA
Empaquetado del componente electrónico Empaquetado del dispositivo óptico
Empaquetado
Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente
Nuestras ventajas
1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.
2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.
3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción
4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.
5. el ex perience de 10 años del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.
6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.
| Tamaño del esquema | Material | Resistencia superficial | Servicio | Llanura | Color |
| 2" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.2m m máximos | Adaptable |
| 3" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.25m m máximos | Adaptable |
| 4" | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | 0.3m m máximos | Adaptable |
| Tamaño de encargo | ABS.PC.PPE… etc | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Adaptable |
| Proporcione el diseño profesional y el empaquetado para sus productos | |||||
FAQ
Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.
