Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Paquete de Waffle resistente a altas temperaturas personalizado para transportar módulos pequeños
La bandeja IC de producción de Hiner-pack está en línea con las normas ambientales internacionales, a través de la inspección de terceros ROHS y SGS,como la materia prima de la materia prima comprada a un fabricante nacional líder, la inspección entrante y la tecnología relacionada y el control estricto de la calidad durante la producción, el departamento de calidad debe confirmar el producto 100% calificado antes del envío,Se venden a clientes famosos nacionales e internacionales a lo largo de los años., Después del uso de comentarios positivos, la rica experiencia en la industria de moldeo por inyección también proporciona a los clientes las soluciones de embalaje más adecuadas.
• Capaz de presentar componentes no estándar a las máquinas Pick and Place.
• Los usos múltiples de la lámpara incluyen el horneado de componentes, el almacenamiento y el envío.
• Alternativa rentable a la colocación de cinta y bobina o a la colocación manual.
1Tamaño pequeño, peso ligero, bajo coste de transporte
2Cada bandeja puede albergar un gran número de chips adecuados para transferir o cargar muestras para ensayo.
3. Desempeño antiestático estable, un buen chip de protección no es dañado por la resistencia
4Muy buena planitud, fácil de operar en equipos automáticos
5Puede combinarse con la cubierta y los clips de la misma serie, conveniente para cumplir con todo tipo de métodos de envío
6- Reciclaje, el material plástico es fácil de degradar después de los residuos, sin preocupaciones ambientales
7Puede apilarse y también puede garantizar el diseño de la máxima utilización de la matriz de bandejas
• Wafer Die / Bar / Fritas
• Componente del módulo PCBA
• Embalaje de componentes electrónicos
• Envases de los dispositivos ópticos
| HN21016 Datos técnicos Ref. | ||||
| Información de base | El material | El color | Matriz QTY | Tamaño del bolsillo |
| P.C. | Negro | 9*7 = 63PCS | 6.62*8,29*0,8 mm | |
| Tamaño | Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente) | |||
| Características | Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable | |||
| Muestra | A. Las muestras gratuitas: seleccionadas entre los productos existentes. | |||
| - ¿ Qué? Muestras personalizadas según su diseño / demanda | ||||
| Accesorios | Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek | |||
| Formato de trabajo | PDF, 2D y 3D | |||
P: ¿Puede hacer OEM y diseño personalizado bandejas IC?
R: Tenemos fuertes capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC también tenemos una rica experiencia en producción.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días hábiles, dependiendo de la cantidad real de pedidos.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cargadas de acuerdo con el valor del producto diferente, y todos los costos de envío de muestras son normalmente por recogida o según lo acordado.
P: ¿Qué tipo de Incoterms puede hacer?
R: Podríamos apoyar hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc. y otros incoterm según lo acordado.
P: ¿Qué método puede utilizar para enviar las mercancías?
R: Por mar, por aire o por expreso, por correo, por correo, según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.