El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere

Los ABS antiestáticos de Reuseable que el paquete estándar de la galleta con diversos colores se puede modificar para requisitos particulares para la oblea mueren

Los dados del silicio se pueden entregar en una bandeja que también se conozca como paquete de la galleta – una bandeja plástica con los bolsillos que hacen juego el tamaño del dado. Un paquete de la galleta tiene una tapa y se entrega en un bolso antiestático. Los paquetes de la galleta son ideales para entregar el pequeño número de dados del silicio, típicamente de un proceso de MPW.

El paquete de la galleta es una forma de empaquetado diseñada para el uso con las piezas que son muy pequeñas o inusuales en forma. Se graba en relieve el paquete de la galleta o las bandejas embolsadas, se hacen típicamente del plástico, que se asemejan a una galleta del desayuno (por lo tanto el nombre). Los paquetes de la galleta se cargan usando el equipo de la selección y del lugar de modo que el “interior” de cada bolsillo contenga una pieza o un componente. Una vez que está cargado - las piezas se cubren con el papel antiestático, y entonces una corona espuma-cubierta lleva a cabo las piezas en el lugar, y finalmente, una tapa asegura el paquete de la galleta junta.

Como la bandeja en el campo del uso óptico, los clientes para proteger cada vez más componentes o los dispositivos ópticos, están dispuestos a elegir la bandeja del moldeo a presión para la solución de empaquetado, porque puede la bandeja componente de portador también proporciona la protección completa al tránsito y el transporte proporciona la gran conveniencia, toda clase de especificaciones y el diverso color se puede observar, proporciona servicio todo en uno del diseño a la producción al empaquetado.

Uso del producto

La oblea muere/barra/salta el componente del módulo de PCBA

Empaquetado de empaquetado del dispositivo óptico del componente electrónico

Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

Advanges

1. Más de 10 años exportan experiencia

2. Con los ingenieros profesionales y la gestión eficiente

3. Plazo de expedición corto y buena calidad

4. Pequeña producción de lote de la ayuda en el primer lote

5. Ventas profesionales en el plazo de 24 horas de contestación eficiente

6. La fábrica tiene certificación del ISO, y los productos cumplen al estándar de RoHS.

7. Nuestros productos se exportan a los Estados Unidos, Alemania, Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, el etc. ganó la alabanza de muchos clientes, servicio o el funcionamiento de coste se ha reconocido bien

FAQ

Q: ¿Puede usted hacer al OEM y modificado para requisitos particulares bandeja de IC del diseño?
: Tenemos fabricación fuerte del molde y las capacidades del diseño de producto, en la producción en masa de toda clase de bandejas de IC también tienen experiencia rica en la producción.
Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?
: Generalmente 5-8 días laborables, dependiendo del QTY real de la compra de órdenes.
Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?
: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden estar gratuitas o cargado según diverso producto value.and muestrea todo coste de envío está normalmente por recogen o estado de acuerdo tan.
Q: ¿Qué clase de Incoterm que usted puede hacer?
: Podríamos apoyar para hacer en fábrica, el MANDO, el CNF, el CIF, el CFR, el DDU, el DAP etc. y el otro incoterm según lo estado de acuerdo.
Q: ¿Qué método que usted puede ayudar para enviar las mercancías?
: Por el mar, por el aire, o por expreso, por correo el poste según el qty del pedido del cliente y el volumen.