Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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Envases de Waffle reutilizables personalizados MPPO para matrices de wafer
Si buscas soluciones de envasado de IC confiables, descubre nuestras bandejas JEDEC antiestáticas adaptadas a tus diseños de semiconductores específicos.
Las matrices de silicio se pueden entregar en una bandeja, que también se conoce como un paquete de gofres, una bandeja de plástico con bolsillos que coinciden con el tamaño de la matriz.Los paquetes de gofres son ideales para entregar un pequeño número de matrices de silicio, generalmente de un proceso de MPW.
El paquete de gofres es una forma de embalaje diseñado para su uso con partes que son muy pequeñas o de forma inusual.que se asemejan a un gofre para el desayuno (de ahí el nombre)Los paquetes de gofres se cargan con equipos de recogida y colocación para que el "interior" de cada bolsillo contenga una parte o componente.y luego una corona cubierta de espuma sostiene las partes en su lugar, y finalmente, una tapa fija el paquete de gofres juntos.
Como la bandeja en el campo de la aplicación óptica, cada vez más clientes con el fin de proteger los componentes o dispositivos ópticos, están dispuestos a elegir bandeja de moldeo por inyección para la solución de embalaje,porque el componente de transporte de la bandeja también proporciona una protección integral para el tránsito y el transporte proporciona una gran conveniencia, todo tipo de especificaciones y varios colores se pueden realizar, Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta la producción y el embalaje.
Componente de los módulos PCBA y de las plaquetas/barras/chips
Embalaje de componentes electrónicos, embalaje de dispositivos ópticos
1Más de 12 años de experiencia en exportación.
2Con ingenieros profesionales y una gestión eficiente.
3Tiempo de entrega corto y buena calidad.
4Apoyar la producción de pequeños lotes en el primer lote.
5Ventas profesionales dentro de las 24 horas respuesta eficiente.
6La fábrica tiene la certificación ISO, y los productos cumplen con la norma RoHS.
7Nuestros productos se exportan a los Estados Unidos, Alemania, el Reino Unido, Corea, Japón, Israel, Malasia, etc. ganaron los elogios de muchos clientes, con el servicio y el rendimiento del costo siendo bien reconocidos.
| Tamaño del contorno | El material | Resistencia de la superficie | Servicio | La superficie es plana | El color |
| 2 " por segundo | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | Máximo 0,2 mm | Personalizable |
| 3" de largo | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | Máximo 0,25 mm | Personalizable |
| 4" de largo. | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | Máximo 0,3 mm | Personalizable |
| Tamaño personalizado | ABS.PC.PPE... y así sucesivamente. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Producción de productos OEM, ODM | TBC | Personalizable |
| Proporcionar diseño y embalaje profesionales para sus productos | |||||
P: ¿Puede hacer OEM y diseño personalizado bandejas IC?
R: Tenemos fuertes capacidades de fabricación de moldes y diseño de productos, en la producción en masa de todo tipo de bandejas IC también tenemos una rica experiencia en producción.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente 5-8 días hábiles, dependiendo de la cantidad real de pedidos.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer las muestras, las muestras pueden ser gratuitas o cargadas de acuerdo con los diferentes valores del producto.
P: ¿Qué tipo de Incoterms puede hacer?
R: Podemos apoyar hacer Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, etc., y otros incoterms según lo acordado.
P: ¿Qué método puede ayudar a enviar las mercancías?
R: Por mar, por aire, por expreso, por correo, por correo, según la cantidad y el volumen del pedido del cliente.