Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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EIP antistático bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo

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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsRainbow Zhu
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EIP antistático bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo

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Número de modelo :HN1839 Verde
Lugar del origen :Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :1000 piezas
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
El material :EIP
el color :El verde
Temperatura :150°C
Propiedad :DSE
Resistencia de la superficie :1.0x10E4~1.0x10E11Ω
La superficie es plana :menos de 0.76m m
Clase limpia :Limpieza general y ultrasónica
Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
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PEP antistatico bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo

Su chip es único, su bandeja también debe serlo.

Se ordena una bandeja verde de alta temperatura para cumplir con la función de transporte del chip.También se pueden utilizar diferentes colores para distinguir las fichas producidas en diferentes períodos.La clasificación y la identificación de las cajas de almacenamiento es una buena opción.

Este producto puede ser suministrado en ambos colores verde y negro, y el costo del negro es menor que el del verde.Usted puede elegir placas de colores para la carga si necesita diferenciar el código de fecha y otras necesidades, que pueden ser producidos y desplegados de acuerdo con los requisitos del cliente.

Aplicación:

Los componentes de los módulos PCBA incluidos en el IC del paquete;Envases de componentes electrónicos; envases de dispositivos ópticos

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN1839 Tamaño de la cavidad 12*12*1,8 mm
Tipo de paquete IC de BGA Tamaño Personalizable
El material EIP La superficie es plana El máximo 0,76 mm
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Servicio Aceptar OEM, ODM
El color Verde y Negro Certificado RoHS


El material Temperatura de horneado Resistencia de la superficie
EIP Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEI Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP 85 °C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Preguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.

3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.

Carro de la investigación 0