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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

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China Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC wholesale

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

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Number modelo :Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de Jedec

Lugar del origen :Hecho en China

Cantidad mínima de pedido :1000 piezas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Plazo de expedición :5~8 días laborables

Detalles del embalaje :80~100pcs/por cartón, Peso alrededor de 12~16kg/por cartón, Tamaño del cartón:35*30*30cm

El material :MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc. El trabajo de los miembros de la Junta de Directores de los Estados miem

El color :Negro, rojo, amarillo, verde, blanco, etc.

La temperatura :80°C a 180°C

Propiedad :DSE, no DSE

Resistencia de la superficie :1.0x10E4~1.0x10E11Ω

La superficie es plana :menos de 0.76m m

Clase limpia :Limpieza general y ultrasónica

Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

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Envases de envío ESD coloridos termostábiles para componentes de circuito integrado

Colorido Envases de IC ESD con diferentes tamaños de cavidad para módulos CCM o PCBA

Las bandejas Jedec son una bandeja estándar definida para el transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen en una serie de perfiles diferentes.

Detalle rápido

- ¿ Qué?¿Cómo funciona?

A: ¿Qué quieres decir?La bandeja de IC es una forma de cargar chips empaquetados o todo tipo de componentes electrónicos que han sido ensamblados.transportados y enviados o enviados a los fabricantes en línea descendente para su ensayoEn el caso de las piezas, es necesario utilizar materiales de embalaje tales como bandejas para cargar los accesorios.

Al principio, el diseño de la bandeja también se basa en la estructura de forma del chip y los componentes como base básica, combinado con las normas internacionales de diseño JEDEC para diseñar,El producto final no sólo es muy bueno componentes adaptativos están totalmente en línea con la interfaz de equipo automático, con el fin de reducir el número de operaciones manuales, más puede maximizar la realización de una asignación razonable de recursos.

- ¿ Qué?¿Por qué el color de la bandeja IC es principalmente negro?

A: ¿Qué quieres decir?En general, la demanda de Jedec Tray debe cumplir con la resistencia a altas temperaturas de 125 ~ 150 ° C, por lo que la mayoría de nuestros productos negros comunes, para los requisitos de diferentes colores,porque se oponen los requisitos antistaticos y de alta temperatura, por lo que la mayoría de las placas resistentes a altas temperaturas en el mercado son negras.

- ¿ Qué?¿Por qué elegir bandeja de alta temperatura de plástico IC?

A: ¿Qué quieres decir?La resistencia a altas temperaturas puede proporcionar garantía de rendimiento, al tiempo que protege el chip en la mayor medida, también realiza la integración de equipos de automatización,que cumpla los requisitos de alta temperatura del equipoLos productos de plástico pueden reciclarse y reutilizarse muchas veces, lo que es beneficioso para la protección del medio ambiente al tiempo que reduce los costes de transporte y maximiza el valor de las materias primas.

El producto es compatible con el alimentador de bandejas jedec, reduciendo el manejo manual y la carga y otros procesos, proporcionando un servicio de automatización completo para una producción eficiente,Realización de recogida automática durante el montaje, evitando daños en las astillas y la recogida manual y la oxidación de las astillas.

El diseño de la estructura y la forma en línea con las normas internacionales JEDEC también puede satisfacer perfectamente los requisitos de los componentes de transporte o IC de la bandeja,función de transporte para cumplir con los requisitos del sistema de alimentación automática, para lograr la modernización de la carga, mejorar la eficiencia del trabajo.Las bandejas de envío ESD

El material	Temperatura de horneado	Resistencia de la superficie
EIP	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvo de carbono	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio	Hornear a 125°C hasta 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de carbono y PEI	Máximo 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color IDP	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Preguntas frecuentes
1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta:Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos lo más claramente posible para que podamos enviarle la oferta en la primera vez.
Para la compra o para más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta:Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta:Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente. Proporcionar un servicio de parada única desde el diseño hasta el embalaje y el envío.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta:Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta:Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar el 100% de la tasa calificada.

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