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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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Ciudad:shenzhen

Provincia / Estado:guangdong

País/Región:china

Persona de contacto:MsRainbow Zhu

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China Llanura máxima estándar de Jedec 0.76m m de las bandejas del ESD IC del paquete de QFP wholesale

Llanura máxima estándar de Jedec 0.76m m de las bandejas del ESD IC del paquete de QFP

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Number modelo :HN1968

Lugar del origen :Hecho en China

Cantidad mínima de pedido :1000 piezas

Condiciones de pago :T/T

Capacidad de la fuente :La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Plazo de expedición :5~8 días laborables

Detalles de empaquetado :80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m

Material :PPE

Color :Negro

Temperatura :125°C

Propiedad :ESD

Resistencia superficial :1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Llanura :menos de 0.76m m

Incoterms :EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP

servicio modificado para requisitos particulares :Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión

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Llanura máxima estándar de Jedec 0.76m m de las bandejas del ESD IC del paquete de QFP

Las bandejas estándar antiestáticas del PPE Jedec modificaron para requisitos particulares para llevan el paquete IC de QFP

Descripción del detalle:

La bandeja de manera del paquete de QFP, necesita realmente prestar la especial atención para proteger el borde de la ubicación del perno, de la estructura y de la forma, diverso perno que cada área delicada es diversa necesidad de ser protegido, diseño de la bandeja de IC es la primera necesidad de considerar es microprocesador seguro del almacenamiento que embala, el paquete de IC de razón de maneras diferentes tiene diversos métodos de diseño, este QFP IC bilateral ambas tiene estructura del perno, nuestro diseñador añadió surcos en ambos lados, para poder colocar los pernos suavemente para evitar ser tocada, y la ranura para tarjeta media se puede también fijar en el microprocesador, de modo que él pueda ser cogido por el equipo automático en base de almacenamiento seguro de el microprocesador, que es más conducente al envío y al almacenamiento.

Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.

Línea tamaño del esquema	322.6135.912.19m m	Marca	Hiner-paquete
Modelo	HN1968	Tipo del paquete	QFP IC
Tamaño de la cavidad	22226.9	QTY de la matriz	11*4=44pcs
Material	PPE	Llanura	Max 0.76m m
Color	Negro	Servicio	Acepte a OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Uso del producto

Paquete IC Componente del módulo de PCBA

Empaquetado del componente electrónico Empaquetado del dispositivo óptico

Empaquetado

Detalles de empaquetado: El embalar según el tamaño especificado del cliente

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Material	Cueza la temperatura	Resistencia superficial
PPE	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO + fibra de vidrio	Cueza 125°C~Max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Fibra de PEI+Carbon	180°C máximo	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Color de IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares

FAQ

1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.

2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.

3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.

5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.

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