Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , LTD El pionero del R&D y del uso en productos del portador del semiconductor
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| Línea tamaño del esquema | 322.6*135.9*12.19m m | Marca | Hiner-paquete |
| Modelo | HN1979 | Tipo del paquete | LGA IC |
| Tamaño de la cavidad | 77*84*4.8m m | QTY de la matriz | 1*3=3pcs |
| Material | sistema de prevención de intrusiones basado en host | Llanura | Max 0.76m m |
| Color | Negro | Servicio | Acepte a OEM, ODM |
| Resistencia | N/A | Certificado | ROHS |
El diseño de la estructura y la forma conforme a estándares internacionales de JEDEC pueden también cumplir perfectamente los requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora eficacia del trabajo.
La bandeja tiene un chaflán de 45 grados para proporcionar el indicador visual de la orientación del Pin 1 de IC y para prevenir la pila de errores, para reducir la posibilidad de los trabajadores que incurren en equivocaciones y para maximizar la protección del microprocesador.
Con tal de que una variedad de soluciones de empaquetado del diseño de IC basadas en su microprocesador, la bandeja de la aduana del 100% sean no sólo convenientes para almacenar IC pero también proteger mejor el almacenamiento del microprocesador. Hemos diseñado mucha manera de empaquetado, que también contiene BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, el SoC y el sorbo comunes, etc. Podemos proporcionar el servicio de encargo para todos los métodos de empaquetado de bandeja del microprocesador.
Uso del producto
Componente del módulo de IC PCBA del paquete
Empaquetado de empaquetado del dispositivo óptico del componente electrónico
Empaquetado
Detalles de empaquetado: El embalar según la bandeja especificada del semiconductor del tamaño del cliente
| Material | Cueza la temperatura | Resistencia superficial |
| PPE | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Polvo de MPPO+Carbon | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibra de vidrio | Cueza 125°C~Max 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibra de PEI+Carbon | 180°C máximo | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Color de IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares | ||
FAQ
1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.