NVIDIA Jetson Orin Nano 4G Modulo 900-13767-0040-000 Computadora integrada resistente 20 TOPS
Computación integrada robusta Jetson Orin Nano 4G 900-13767-0040-000
El Jetson Orin Nano 8GB integra 8GB de DRAM LPDDR5 de 128 bits, y el Jetson Orin Nano 4GB integra 4GB de DRAM LPDDR5 de 64 bits.El ancho de banda teórico máximo de la memoria en Orin Nano 8GB es de 68 GB/s, y en Orin Nano 4GB es de 34 GB/s. El controlador de memoria (MC) maximiza la utilización de la memoria al tiempo que proporciona un acceso de latencia mínima para las solicitudes críticas de la CPU.optimizar la eficiencia y utilización del acceso a la memoria y minimizar el consumo de energía del sistemaEl MC proporciona acceso a la memoria principal para todos los dispositivos internos. Proporciona una vista abstracta de la memoria a sus clientes a través de interfaces estandarizadas,permitiendo a los clientes ignorar los detalles de la jerarquía de memoriaOptimiza el acceso a los recursos de memoria compartida, equilibrando la latencia y la eficiencia para proporcionar el mejor rendimiento del sistema, basado en parámetros programables.
GPU Operación del módulo NVIDIA Jetson Orin Nano 4G 900-13767-0040-000
| Módulo |
Núcleos de CUDA |
Núcleos de tensores |
Frecuencia de funcionamiento por núcleo (hasta) |
| Jetson Orin Nano 8GB |
1024 |
32 |
625 MHz |
| Jetson Orin Nano 4GB |
512 |
16 |
625 MHz |
CPU Operación del módulo NVIDIA Jetson Orin Nano 4G 900-13767-0040-000
| Módulo |
Núcleos de la CPU |
Frecuencia máxima de la CPU |
| Jetson Orin Nano 8GB |
6 |
1.5 GHz |
| Jetson Orin Nano 4GB |
6 |
1.5 GHz |
NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB 900-13767-0040-000 Especificación técnica
|
|
Hasta 20 TOPs INT8 (esparcidos) y 10 TOPs INT8 (densa)
|
| Amperios de GPU |
512 núcleos de NVIDIA® CUDA® 16 núcleos de tensor |
| Procesador DARM Cortex-A78AE |
Seis núcleos (en 8 GB y 4 GB) Cortex A78AE ARMv8.2 (64-bit) heterogeneous multi-processing (HMP) CPU architecture | 2x clusters (1x 4-core cluster + 128 KB L1 + 256KB L2 per core + 2MB L3) + 1x 2- core cluster (128 KB L1 + 256KB L2 per core + 2MB L3) | System Cache: 4 MB (compartido entre todos los grupos) |
| Rango de temperatura |
-25 °C 90 °C |
| Ingreso de potencia admitido |
5V a 20V |
| Tamaño del módulo |
69.6 mm x 45 mm. Un conector SO-DIMM de 260 pines. |
| Memoria |
4 GB de memoria DRAM LPDDR5 de 64 bits |
| Trabajo en red |
10/100/1000 BASE-T Ethernet Controlador de acceso a medios (MAC) |
| Almacenamiento |
Apoya el almacenamiento externo (NVMe) |
