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Piezas de junta de la PC

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Tecnología Co., Ltd de Pekín Plink AI

Ciudad:beijing

Provincia / Estado:beijing

País/Región:china

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China Nvidia inteligente AGX Orin 64G Módulo multichip GPU 2048 Core 275 TOPS wholesale

Nvidia inteligente AGX Orin 64G Módulo multichip GPU 2048 Core 275 TOPS

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Número de modelo :Módulo AGX Orin 64G

Lugar de origen :EE.UU

Cantidad mínima de pedido :PC 1

Términos de pago :LC, D/A, D/P, T/T

Capacidad de suministro :20 piezas 15-30 días laborables

El tiempo de entrega :15-30 días de trabajo

detalles del empaque :Placa de transferencia térmica integrada con conector Mezz de espejo Molex de 100 mm x 87 mm y 699 p

Nombre :Base multi inteligente de Nvidia AGX Orin 64G Chip Module GPU 2048 275 TOPS

Palabra clave :Base multi inteligente de Nvidia AGX Orin 64G Chip Module GPU 2048 275 TOPS

Funcionamiento del AI :275 TOPS (INT8)

GPU :arquitectura GPU de 2048-core NVIDIA Ampere con 64 corazones del tensor

GPU Max Frequency :1,3 gigahertz

CPU :CPU 64-bit 3MB de 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 L2 + 6MB L3

CPU Max Freq :2,2 gigahertz

Memoria :64GB 256 pedazo LPDDR5 204.8GB/s

Almacenamiento :64GB eMMC 5,1

La otra entrada-salida :4x USB 2,0 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x PUEDE, DMIC y DSPK, GPIOs

Poder :15W - 60W

Mecánico :100m m x 87m m placa de Mezz Connector Integrated Thermal Transfer del espejo de Molex de 699 pernos

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Nvidia inteligente AGX Orin 64G Módulo multichip GPU 2048 Core 275 TOPS

NVIDIA Jetson AGX Orin 64GBMódulo de chips múltiples

275 Escaso |138 tapas densas INT8 |15W a 60W

Plataforma NVIDIA Isaac para robótica

Los robots crean nuevas eficiencias y mejoran la calidad de vida a través de industrias como la fabricación, la logística, la atención médica y los servicios.NVIDIA Isaac™ acelera el proceso con desarrollo, simulación e implementación de robótica mejorada.

Aceleración y mejora de la robótica, desde el desarrollo hasta la simulación y la implementación.

Desde la automatización inteligente en la fabricación hasta la entrega en la última milla, los robots son cada vez más omnipresentes en la vida cotidiana.Sin embargo, el desarrollo de la robótica industrial y comercial puede ser complejo, lento, inmensamente desafiante y costoso.Los entornos no estructurados en muchos casos de uso y escenarios también son comunes.La plataforma de robótica NVIDIA Isaac™ aborda estos desafíos con una solución integral para ayudar a reducir costos, simplificar el desarrollo y acelerar el tiempo de comercialización.

Especificaciones técnicas del módulo NVIDIA Jetson AGX Orin de 64 GB

Módulo	NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB
Rendimiento de IA	275 PARTES SUPERIORES
GPU	GPU de arquitectura NVIDIA Ampere de 2048 núcleos con 64 núcleos tensoriales
Frecuencia máxima de GPU	1,3 GHz
UPC	CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 12 núcleos y 64 bits 3MB L2 + 6MB L3
Frecuencia máxima de la CPU	2,2 GHz
Acelerador DL	2x NVDLA v2
Frecuencia máxima de DLA	1,6 GHz
Acelerador de visión	1x PVA v2
Memoria	LPDDR5 de 64 GB y 256 bits 204,8 GB/s
Almacenamiento	eMMC 5.1 de 64 GB
Cámara	Hasta 6 cámaras (16 a través de canales virtuales) 16 carriles MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (hasta 40 Gbps) \|C-PHY 2.0 (hasta 164 Gbps)
Codificación de video	2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265)
Decodificación de vídeo	1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265)
PCIe	Hasta 2x8 + 1x4 + 2x1 (PCIe Gen4, puerto raíz y punto final)
Redes	1x GbE 1 de 10 GbE
Fuerza	15W - 60W
Mecánico	100 mm x 87 mm Conector intermedio de espejo Molex de 699 pines Placa de transferencia térmica integrada

La plataforma robótica integral de Isaac.

Acelere el proceso de desarrollo con desarrollo, simulación e implementación de robótica mejorada.

Rango de temperatura (en la superficie de la placa de transferencia térmica (TTP))	-25 °C a 80 °C
Humedad de funcionamiento	5% a 85% HR
Temperatura de almacenamiento (ambiente)1	-25 °C a 80 °C
Humedad de almacenamiento	30% a 70% HR

Nota: Consulte la Guía de diseño de NVIDIA Jetson AGX Orin para obtener detalles sobre las configuraciones de UPHY admitidas.MGBE, USB 3.2 y PCIe comparten UPHY Lane.

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