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275 TOPS 64GB EMMC 5.1 AGX Orin Nvidia Jetson Compute Module para Healthcare Agriculture
Módulo NVIDIA Jetson AGX Orin de 64 GB
Todos los módulos y kits para desarrolladores de NVIDIA Jetson son compatibles con la misma pila de software, lo que le permite desarrollar una vez e implementar en todas partes.Jetson Software está diseñado para proporcionar aceleración de extremo a extremo para aplicaciones de IA y acelerar su tiempo de comercialización.Llevamos las mismas potentes tecnologías de NVIDIA que impulsan los centros de datos y las implementaciones en la nube al perímetro.
Todos los módulos de la familia Jetson utilizan el mismo software NVIDIA CUDA-X y son compatibles con tecnologías nativas de la nube, como la creación de contenedores y la orquestación, para crear, implementar y administrar la IA en el perímetro.
Con Jetson, los clientes pueden acelerar todas las redes modernas de IA, implementar fácilmente nuevas funciones y aprovechar el mismo software para diferentes productos y aplicaciones.
Marca | NVIDIA |
Módulo | NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB |
Rendimiento de IA | 275 PARTES SUPERIORES |
GPU | GPU de arquitectura NVIDIA Ampere de 2048 núcleos con 64 núcleos tensoriales |
Memoria | LPDDR5 de 64 GB y 256 bits 204,8 GB/s |
UPC | CPU Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 12 núcleos y 64 bits 3MB L2 + 6MB L3 |
Frecuencia máxima de GPU | 1,3 GHz |
Frecuencia máxima de DLA | 1,6 GHz |
Frecuencia máxima de la CPU | 2,2 GHz |
Motor de clúster de seguridad | - |
Mostrar | 1x 8K60 multimodo DP 1.4a (+MST)/eDP 1.4a/HDMI 2.1 |
Almacenamiento | eMMC 5.1 de 64 GB |
Cámara | Hasta 6 cámaras (16 a través de canales virtuales) 16 carriles MIPI CSI-2 D-PHY 2.1 (hasta 40 Gbps) |C-PHY 2.0 (hasta 164 Gbps) |
Codificación de video | 2x 4K60 (H.265) 4x 4K30 (H.265) 8x 1080p60 (H.265) 16x 1080p30 (H.265) |
Decodificación de vídeo | 1x 8K30 (H.265) 3x 4K60 (H.265) 7x 4K30 (H.265) 11x 1080p60 (H.265) 22x 1080p30 (H.265) |
PCIe | Hasta 2x8 + 1x4 + 2x1 (PCIe Gen4, puerto raíz y punto final) |
Fuerza | 15W - 60W |
Otras E/S | 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, PWM, DMIC y DSPK, GPIO |
Mecánico | 100 mm x 87 mm Conector intermedio de espejo Molex de 699 pines Placa de transferencia térmica integrada |