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64G V2X Internet de los Vehículos Sistema de tablero de PC embebido Jetson AGX Orin
Módulo: NVIDIA Jetson AGX Orin,El Y-C8 es una placa de desarrollo de sistemas embebidos que se basa en el módulo NVIDIA Jetson AGX Orin, El módulo de la serie NVIDIA AGX tiene hasta 275 TOPS,por lo general para V2X y ciudades inteligentesEl procesador Cortex-R5 en el bloque Always On (AON) también se conoce como Sensor Processing Engine (SPE).El clúster AON proporciona todas las características de hardware necesarias para soportar la gestión de sensores de baja potencia y los casos de uso de vigilancia. El clúster consta de un núcleo de procesador Arm Cortex-R5 con una RAM estrechamente acoplada, periféricos de soporte (como temporizadores y un controlador de interrupción), varios periféricos de controlador de E/S,y la lógica de enrutamiento.
Implementación del AON Cortex-R5:
Nombre del producto | Y-C8-orin |
Módulo | NVIDIA Jetson AGX Orin |
La GPU | GPU NVIDIA Ampere de 1792 núcleos con 56 núcleos tensores |
Procesador | Procesador de 8 núcleos Arm® Cortex®-A78AE v8.2 de 64 bits 2MB L2 + 4MB L3 |
USB Micro-B | 1 x Tipo B (OTG) |
USB tipo A | 2 x USB 3.1 |
Trabajo en red | 1 x 10/100/1000 Ethernet/RJ45 |
Fuente de alimentación | Dirección continua +12V |
Otras entradas y salidas |
4 x GPIO (3.3V) 1 x SPI (3.3V) 2 x I2C (3.3V) 2 x RS 232 1 x UART |
Temperatura | -20 ~ + 65 °C |
Tamaño | Se trata de un sistema de control de la velocidad. |
Peso | 260 gramos |
NVIDIA Jetson AGX Modulo Orin Especificaciones técnicas
Módulo | NVIDIA Jetson AGX Orin 32G | NVIDIA Jetson AGX Orin 64G |
- ¿ Qué? | 200 TOPS (INT8) de aguas escasas | 275 TOPS escasos (INT8) |
Procesador |
Arm® v8.2 (64 bits) 8x núcleos Arm Cortex-A78AE 2 grupos de CPU (4 núcleos por grupo) 177 SPECint_rate2006 |
Arm® v8.2 (64 bits) 12x (hasta 6x paso de bloqueo) núcleos Arm Cortex-A78AE 3 grupos de CPU (4 núcleos por grupo) 259 SPECint_rate2006 |
La GPU |
Amperios de GPU 2 GPC. 7 TPC. Hasta 108 INT8 TOPS o 54 FP16 TFLOPS (núcleos tensores) |
Amperios de GPU 2 GPC. 8 TPC. Hasta 170 INT8 SPARSE TOPS o 85 FP16 TFLOPS (núcleos tensores). Hasta 5.32 FP32 TFLOPS o 10.649 FP16 TFLOPS (núcleos CUDA) |
Memoria |
32 GB LPDDR5 |
64 GB LPDDR5 |
Almacenamiento |
64 GB eMMC 5.1 |
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Trabajo en red |
1x GbE. 4x 10GbE. ¿Qué es eso? |
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El USB |
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) |
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El poder | 15 W - 40 W | 15 W - 60 W |
Mecánica | 100 mm por 87 mm Conector Molex de 699 pines para el espejo Placa de transferencia térmica integrada |