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0116 Grasa térmica de silicona 3.2W/M·K Relleno de huecos para CPU, IGBT, dispositivos de almacenamiento grandes, electrónica automotriz, etc.

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Shanghai Huitian New Material Co., Ltd
Ciudad:shanghai
Provincia / Estado:shanghai
Persona de contacto:MrSimon Dou
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0116 Grasa térmica de silicona 3.2W/M·K Relleno de huecos para CPU, IGBT, dispositivos de almacenamiento grandes, electrónica automotriz, etc.

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Número de modelo :0116
Lugar del origen :China
Cantidad mínima de pedido :100 kg de peso
Condiciones de pago :T / T, L / C
Capacidad de suministro :5 000 kg/mes
Tiempo de entrega :5 a 8 días
Detalles del embalaje :1kg/barrel
Forma física :Pestaje
El color :Blanco
Velascidad, ASTM D2196 :120,000 mPa·s
Densidad, ASTM D792 :3.3 ± 0.2
espesor mínimo de la interfaz :20.6 μm
Conductividad térmica, ASTM D5470 :3.2±10% W/m·K
Temperatura de trabajo :-50 ~ 150 °C
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0116 TDS-EN.pdf

 

Descripción del producto

  • Compuesto de silicona conductor térmico
  • Pasta blanca
  • Tipo no curado

Características del producto

  • Conductividad térmica: 3,2 W/m·K
  • Sin solvente, sin polvo metálico para requisitos de aislamiento
  • espesor de interfaz muy pequeño y resistencia térmica de interfaz muy baja
  • Baja viscosidad y tixotropía adecuada para la serigrafía rápida de gran superficie o la pintura a mano
  • Ninguna tensión residual después de la pegadura protege eficazmente los componentes electrónicos de precisión de daños

Aplicaciones típicas

  • Ampliamente utilizado como medio de transferencia de calor para componentes electrónicos, como CPU, IGBT, electrónica automotriz, iluminación LED, dispositivos de almacenamiento grandes, módulos de teléfonos inteligentes, electrónica de consumo, etc.

Indicaciones de uso

  • Se recomienda agitar previamente el producto que se ha colocado durante mucho tiempo antes de usarlo.
  • Confirmar el ensayo con una muestra antes de aplicar el producto al material.
  • Antes de su uso, limpie la superficie a aplicar y elimine el aceite y la suciedad.
  • La superficie de dimensionamiento debe ser uniforme y consistente, siempre que se aplique una capa delgada.
  • Para evitar la contaminación por polvo y otras impurezas, el producto no debe exponerse al aire durante mucho tiempo.

- ¿ Qué?Parámetros técnicos

 

Norma de referencia Punto de trabajo Unidad Valor
¿Qué quieres decir? El color ¿Qué quieres decir? Blanco
Las demás partidas La viscosidad MPa·s 120,000
Las demás partidas Densidad G/cm3 3.3 ± 0.2
¿Qué quieres decir? espesor mínimo de la interfaz Mm 20.6
Las demás partidas Resistencia térmica @12psi °C·cm2/W 0.16
Las demás partidas Resistencia térmica @40psi °C·cm2/W 0.11
Las demás partidas Conductividad térmica P/ m·K 3.2 ± 10%
Se trata de una norma ISO Conductividad térmica P/ m·K 30,7 ± 10%
¿Qué quieres decir? Temperatura de funcionamiento a largo plazo °C -50 ~ 150

 

Precauciones

Mantener fuera del alcance de los niños para su almacenamiento.

Con la premisa de llenar el vacío, cuanto más delgado sea el revestimiento, mejor.

Si la piel se expone accidentalmente al producto, limpiar y enjuagar con agua.

Si los ojos se exponen accidentalmente al producto, enjuague inmediatamente con mucha agua y busque un examen médico.

Para más detalles, consulte la SDS del producto.

 

Almacenamiento

Conservar a una temperatura de 8 a 28°C en un lugar fresco y seco.

La vida útil es de 12 meses.

 

Especificación del embalaje

Código del pedido: Shanghai, 011611;

Peso neto 1000±5 g

 

0116 Grasa térmica de silicona 3.2W/M·K Relleno de huecos para CPU, IGBT, dispositivos de almacenamiento grandes, electrónica automotriz, etc.

 

0116 Grasa térmica de silicona 3.2W/M·K Relleno de huecos para CPU, IGBT, dispositivos de almacenamiento grandes, electrónica automotriz, etc.

 

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