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Componentes del carburo de silicio de la alta precisión para
procesos del semiconductor y equipo óptico de la maquinaria
El brazo robótico del carburo de silicio es formado por proceso el presionar isostático y sinterización en la temperatura alta. Según los requisitos de los dibujos del estudio del usuario, el tamaño, el grueso y la forma se pueden acabar para cumplir los requisitos específicos del usuario.
La tirada del vacío del carburo de silicio es formada por proceso el presionar isostático y sinterización en la temperatura alta. Según los requisitos de los dibujos del estudio del usuario, el tamaño, el grueso y la forma se pueden acabar para cumplir los requisitos específicos del usuario.
Usos típicos
En la fabricación del semiconductor, las obleas extremadamente finas se colocan en los lechones del vacío del carburo de silicio, conectados con un generador del vacío, y las obleas son fijadas por la succión del vacío.
Utilizado en la litografía, la aguafuerte, laser que procesa, prueba de la oblea y otros procesos.
Características y ventajas
Tamaño exacto y estabilidad termal
Buena conductividad termal, coeficiente de extensión bajo y uniformidad de la temperatura
Extremadamente arriba lleve la resistencia y el final de la superficie, tamaño fino del poro y distribución uniforme, se puede fijar por adsorción uniformemente a todas las áreas de la oblea
Resistencia a la corrosión excelente del ácido y del álcali
Resistencia de impacto del plasma
Especificaciones
Puede ser modificado para requisitos particulares según el proceso de los dibujos del cliente.