El polvo de aleación de SMD Chip Power Inductor Drum Core moldeado fijó el inductor para los dispositivos móviles 0.68uH~10uH
Polvo de aleación original de Smd del inductor del poder de SMD Chip Integrated Circuit Ic moldeado 1.0uH~4.7uH
Características:
- Construcción magnético protegida, resistencia baja de DC;
- El uso del polvo magnético del hierro asegurar la capacidad para la corriente grande;
- Ruido audible bajo de la base;
- Ideal para los usos del convertidor de DC-DC en de computadora personal de mano y el etc;
- Gama de frecuencia: hasta 29MHz;
- RoHS obediente
- Calidad confiable
Usos:
- Teléfono elegante, MEDIADOS DE;
- Dispositivos móviles de la siguiente generación con multifuncional tal como adición del color TV y de cámaras de película digitales;
- Pantalla plana TV, registradores del disco de azul-Ray, set-top box;
- registradores del disco de Azul-Ray,
- Estaciones base de Telecomm, comunicaciones.
- Dispositivos personales de las multimedias, productos de consumo.
- Estaciones base de Telecomm.
- Comunicaciones
Especificación:
| tem |
Descripción |
| Categoría |
Inductor del poder que moldea |
| Inductancia |
10,68 uH~10uH |
| Grado actual (amperios) |
510 A~3A |
| Tamaño/dimensión |
5.4*5.2*2.0m m |
| Material |
polvo de aleación de una sola pieza |
Dimensiones
Especificación
Información de empaquetado:
NOTAS:
- Corriente de DC (Idc) que causará un T△ aproximado de 40℃
- Corriente de DC (Isat) que hará Lo caer el aproximadamente 20%
- Todos los datos de prueba se refieren a 25℃ ambiente
- Gama de temperaturas -55℃ de funcionamiento a +120℃
- La temperatura de la pieza (ambiente + subida de los temporeros) no debe exceder 120℃ bajo condiciones de funcionamiento peores.
- Diseño de circuito, colocación componente, tamaño y grueso del rastro del PWB, circulación de aire y otras disposiciones de enfriamiento
- todos afectan a la temperatura de la pieza. La temperatura de la parte debe ser al final uso verificado.
Cantidad de empaquetado (PC)
