Tecnología Co., Ltd de Shenzhen Huahao Gaosheng

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Manufacturer from China
Miembro activo
3 Años
Casa / Productos / Integrated Circuit Chip /

Montando el tipo dispositivo superficial del CÉSPED 123F del paquete del soporte de MBR140SFT1G

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Tecnología Co., Ltd de Shenzhen Huahao Gaosheng
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MrJack
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Montando el tipo dispositivo superficial del CÉSPED 123F del paquete del soporte de MBR140SFT1G

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Number modelo :MBR140SFT1G
Lugar del origen :Fábrica original
Cantidad de orden mínima :Cantidad de orden mínima: 1
Condiciones de pago :T/T por adelantado, Western Union, Xtransfer
Capacidad de la fuente :520
Plazo de expedición :Dentro de 3days
Detalles de empaquetado :Empaquetado estándar
Fabricante Part Number :MBR140SFT1G
Tipo :Componente electrónico
Usos :Estándar
Condición :Marca Newand Origina
Temperatura de funcionamiento :Estándar
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MBR140SFT1G QUE MONTA EL TIPO PAQUETE SOD-123FL DEL DISPOSITIVO DEL PAQUETE DEL SOPORTE DE LA SUPERFICIE/DEL PROVEEDOR DEL CASO SOD-123F

 

MBR140SFT1G

Situación del producto
Activo
Tipo del diodo
Schottky
Voltaje - revés de DC (Vr) (máximo)
40 V
Actual - media rectificada (Io)
1A
Voltaje - delantero (Vf) (máximo) @ si
550 milivoltio @ 1 A
Velocidad
Recuperación rápida =< 500ns=""> 200mA (Io)
Actual - salida reversa @ Vr
µA 500 @ 40 V
Capacitancia @ Vr, F
-
Montaje del tipo
Soporte superficial
Paquete/caso
SOD-123F
Paquete del dispositivo del proveedor
SOD-123FL
Temperatura de funcionamiento - empalme
-55°C ~ 125°C
Carro de la investigación 0