Línea soporte común del condensador de microprocesador de DLW5BSN351SQ2L SMD 2 de la superficie de la obstrucción del modo 350 ohmios @ de 100MHz 2A de mOhm del DCR 40
Impresión de la goma de la soldadura y uso adhesivo
(en el milímetro)
Cuando el soldar de flujo las bobinas de obstrucción comunes del modo del microprocesador, la impresión se debe conducir de acuerdo con las condiciones de impresión poner crema siguientes de la soldadura. Si demasiada soldadura es aplicada, el microprocesador será daño propenso por la tensión mecánica y termal del PWB y puede agrietarse. Las dimensiones estándar de la tierra se deben utilizar para resisten y revisten modelos de la hoja con cobre.
Cuando el flujo que suelda las bobinas de obstrucción comunes del modo del microprocesador, aplica el pegamento de acuerdo con las condiciones siguientes. Si demasiado pegamento es aplicado, después puede desbordar en las áreas de la tierra o de la terminación y rendir solderability pobre. En cambio, si el pegamento escaso es aplicado, o si el pegamento no se endurece suficientemente, después el microprocesador puede llegar a ser separado durante proceso el soldar del flujo.
| Cualidades de producto |
Seleccione todos |
| Categorías |
Filtros |
| |
Obstrucciones comunes del modo |
| Fabricante |
Electrónica Norteamérica de Murata |
| Serie |
DLW5B |
| Empaquetado |
Cinta y carrete (TR) |
| Situación de la parte |
Obsoleto |
| De filtro |
Poder, línea de señales |
| Frecuencia de la impedancia @ |
350 ohmios @ de 100MHz |
| Grado actual (máximo) |
2A |
| Resistencia de DC (DCR) (máximo) |
mOhm 40 |
| Grado del voltaje - DC |
50V |
| Temperatura de funcionamiento |
-40°C ~ 85°C |
| Tipo del montaje |
Soporte superficial |
| Tamaño/dimensión |
0,197" L x 0,197" W (5.00m m x 5.00m m) |
| Altura (máxima) |
0,177" (4.50m m) |
| Paquete/caso |
Horizontal, cojín de la PC 4 |
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