Proceso de ensayo de semiconductores de disipación de calor Tipo de tapa abierta confiable

• Disipación de calor avanzada
  Especialmente diseñado para una operación estable de hasta 150 ° C+, evitando la deriva térmica en el dispositivo de alimentación y las pruebas automotrices.
• Durabilidad extendida de quemado
  Diseñado durante más de 200 horas de validación continua con una degradación de contacto mínima.

• Durabilidad superior- construido para pruebas de alto ciclo con materiales robustos que resisten miles de inserciones
• Compatibilidad amplia- Admite BGA, QFN, SOP y otros paquetes IC
• Tecnología de contacto de precisión- sondas de primavera de baja resistencia o pines POGO para conexiones eléctricas confiables
• Configuraciones personalizadas- Accesorios de prueba a medida para diseños de IC únicos y requisitos de prueba
• Opciones térmicas y de alta frecuencia-Subs especializados para pruebas de quemado, alta temperatura y RF

Ya sea que esté validando los prototipos, la programación de ICS o la ejecución de pruebas de producción de alto volumen, nuestros enchufes de prueba personalizados aseguran precisión y repetibilidad. Diseñados para entornos desafiantes, nuestros enchufes cuentan con diseños mecánicos robustos para evitar la deformación bajo estrés térmico mientras mantienen una resistencia de contacto estable. Compatibles con manejadores y probadores automatizados, optimizan su proceso de validación al reducir el tiempo de inactividad.