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Alambre de corte de diamante duradero y alambre recubierto de diamante para el corte de bloques de silicio solar semiconductor
Descripción para Alambre de corte de diamante duradero y alambre recubierto de diamante para el corte de bloques de silicio solar semiconductor:
El alambre de corte de diamante duradero y el alambre recubierto de diamante son herramientas de corte avanzadas diseñadas para el corte de alta precisión de bloques de silicio en obleas ultrafinas para aplicaciones de semiconductores y células solares fotovoltaicas (FV). Estos alambres cuentan con un núcleo de alta resistencia (acero o tungsteno) incrustado con abrasivos de diamante sintético, lo que garantiza un rendimiento de corte superior, una vida útil prolongada y un desperdicio mínimo de material.
Características para Alambre de corte de diamante duradero y alambre recubierto de diamante para el corte de bloques de silicio solar semiconductor:
1. Diámetro ultrafino: Varía de 30 a 100 μm, lo que permite una mínima pérdida de corte y un mayor rendimiento de la oblea.
2. Corte de alta precisión: Garantiza un grosor uniforme de la oblea (tan bajo como 100 a 200 μm) con una calidad de superficie superior.
3. Abrasivos de diamante: Las partículas de diamante sintético (5 a 30 μm) proporcionan una dureza y resistencia al desgaste excepcionales.
4. Núcleo de alta resistencia a la tracción: El alambre de acero o tungsteno garantiza la durabilidad y la resistencia a la rotura durante el corte a alta velocidad.
5. Baja vibración del alambre: Mejora la estabilidad del corte, reduciendo los defectos de la superficie de la oblea, como las microfisuras.
Aplicaciones para Alambre de corte de diamante duradero y alambre recubierto de diamante para el corte de bloques de silicio solar semiconductor:
1. Industria de semiconductores: Corte de lingotes de silicio en obleas ultrafinas para circuitos integrados, MEMS y dispositivos de potencia. Permite obleas más delgadas para embalajes avanzados (por ejemplo, circuitos integrados 3D).
2. Células solares fotovoltaicas (FV): Corte de lingotes de silicio monocristalino y policristalino en obleas para paneles solares de alta eficiencia. Reduce el desperdicio de silicio, lo que reduce los costos de producción.
3. Procesamiento de materiales avanzados: Se utiliza para cortar materiales frágiles como zafiro, SiC y vidrio.
Ventajas para Alambre de corte de diamante duradero y alambre recubierto de diamante para el corte de bloques de silicio solar semiconductor:
1. Mayor eficiencia: Velocidades de corte más rápidas (hasta 1,5 a 2,5 m/s) en comparación con el aserrado con alambre múltiple a base de lodo.
2. Menos desperdicio de material: La pérdida de corte se reduce a ~100 μm (frente a 150 a 200 μm con sierras de lodo).
3. Respetuoso con el medio ambiente: Elimina el desperdicio de lodo, lo que reduce el impacto ambiental.
Rentable: Una vida útil más larga del alambre y una mayor productividad reducen los costos generales de fabricación.
