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TECNOLOGÍA DE MATERIALES ELECTRÓNICA DE SUZHOU HSF CO., LTD.

Suzhou HSF Electronic Materials Technology Co., Ltd

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Casa / Productos / Electroplating Film / 6.5 μm Copper Electroplating PP Film utilizado como cátodo en circuitos de PCB de baterías una alternativa a la lámina de cobre pura /

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TECNOLOGÍA DE MATERIALES ELECTRÓNICA DE SUZHOU HSF CO., LTD.
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Ciudad:suzhou
Provincia / Estado:jiangsu
País/Región:china
Persona de contacto:MrBryan J. Lee
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6.5 μm Copper Electroplating PP Film utilizado como cátodo en circuitos de PCB de baterías una alternativa a la lámina de cobre pura
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  • 6.5 μm Copper Electroplating PP Film utilizado como cátodo en circuitos de PCB de baterías una alternativa a la lámina de cobre pura
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