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Puede integrarse con la línea de producción: estructura de pórtico y diseño óptico de vuelo, fácil acceso a la línea de producción, de acuerdo con los requisitos de producción equipado con carga y descarga dedicadas y sistema INLINE para lograr la automatización completa de la producción, un aumento sustancial en la eficiencia de la producción, está diseñado para el procesamiento de FPC y PCB Equipos a medida.
Aplicación de la máquina de corte por láser UV PCB:
Se utiliza para cortar una variedad de materiales de placa de circuito flexible y película de cubierta, limpio y sin carbonización; corte de material rígido Con alta calidad, alta velocidad, el grosor de hasta 1 mm (0,04 ").
• Debido a que la luz UV es a través de la descomposición y la vaporización en lugar de la fusión, casi no quedan rebabas después del procesamiento.
• El efecto térmico es pequeño, sin estratificación, pero después del corte, el corte
el borde es preciso y liso, y la pared lateral es empinada. Puede cortar una variedad de materiales de sustrato, como silicio, cerámica, vidrio, etc;
• Varias películas funcionales de grabado de precisión.
• Corte, perforación y cubrimiento de ventanas de FPC / PCB eficientes y rápidos,
corte de chip de identificación de huellas dactilares, sub-placa de tarjeta de memoria TF, aplicaciones de corte de módulo de cámara de teléfono móvil.
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Sin contacto no producirá ninguna tensión mecánica ni deformación.
Velocidad de la plataforma del motor lineal, alta precisión, bajo desgaste, fácil mantenimiento, bajos costos de mantenimiento.
Característica de la máquina:
Corte, perforación y cubrimiento de ventanas de FPC / PCB eficientes y rápidos, corte de chip de identificación de huellas dactilares, sub-placa de tarjeta de memoria TF, aplicaciones de corte de módulo de cámara de teléfono móvil.
Bloquear, delimitar, especificar el bloque o seleccionar el área de corte y formar directamente, cortar el borde limpio redondeado, liso sin rebabas, sin desbordamiento de pegamento. Los productos pueden ser
dispuestos en una matriz para corte de posicionamiento automático múltiple, especialmente para patrones finos, difíciles y complejos, como la apariencia del corte. Posicionamiento automático CCD de alta precisión, enfoque, de modo que el posicionamiento sea rápido y preciso, ahorrando tiempo, alta eficiencia, entrega rápida.
Láser de alto rendimiento: el uso de marcas internacionales de láseres UV de estado sólido, con una buena calidad de haz, el punto de enfoque es pequeño, distribución uniforme de la potencia, el efecto térmico es pequeño, el ancho de la ranura es pequeño, la alta calidad de corte es la garantía de calidad de corte perfecta.
Rápido y de alta precisión: alta precisión, plataforma de sistema de motor lineal sin núcleo de baja deriva con combinación de sistema de galvanómetro rápido, corte rápido manteniendo la alta precisión del orden de micras.
Posicionamiento totalmente automático: el uso de posicionamiento automático CCD de alta precisión, alta precisión, sin intervención humana, operación simple, para lograr el mismo tipo de modo de un solo clic, mejorando en gran medida la eficiencia de la producción.
Sistema de tratamiento de gases de escape: el sistema de succión puede cortar todos los gases de escape para eliminar, para evitar el daño al operador y la contaminación del medio ambiente.
Alto grado de automatización: corrección automática del galvanómetro, enfoque automático, automatización completa, el uso del sensor de desplazamiento láser ajusta automáticamente el enfoque a la altura de la mesa para lograr una alineación rápida, tranquilidad que ahorra tiempo.
Software fácil de aprender: investigación y desarrollo independientes basados en el software de control del sistema Windows, fácil de operar la interfaz china, amigable y hermosa, potente y diversa, fácil de operar.
fuente láser
Utilizando la luz de choque UV importada de los Estados Unidos, excelente rendimiento óptico, larga vida útil, estructura simple, fácil de operar. Esta marca se ha utilizado durante más de 10 años
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CCD
Sistema de adquisición de imágenes de alta velocidad y sistema de posicionamiento y coincidencia de imágenes de alta precisión que garantiza la alta precisión