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Capacidad de procesamiento
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tipo de producto
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FR-4, alta Tg, aluminio, PCB de cobre, PCB de cerámica, PCB de poliimida, PCB rígido-flexible
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Recuento máximo de capas
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20 capas
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Espesor mínimo de cobre base
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1/3 oz (12um)
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Espesor máximo de cobre acabado
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10 onzas (350 um)
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Ancho/espaciado mínimo de trazo (capa interna)
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2/2 mil (0,05 mm)
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Ancho/espaciado mínimo de traza (capa exterior)
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2/2 mil (0,05 mm)
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Espaciado mínimo entre el orificio y el conductor de la capa interna
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6 mil (0,15 mm)
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Espaciado mínimo entre el orificio y el conductor de la capa exterior
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6 mil (0,15 mm)
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Anillo anular mínimo para vía
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4 mil (0,1 mm)
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Anillo anular mínimo para orificio de componente
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4 mil (0,1 mm)
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Diámetro mínimo de BGA
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4 mil (0,1 mm)
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Paso mínimo de BGA
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4 mil (0,1 mm)
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Tamaño mínimo del agujero
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0,15 mm (CNC);0,1 mm (láser)
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Relaciones de aspecto máximas
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8.01
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Ancho mínimo del puente de la máscara de soldadura
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4 mil (0,1 mm)
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Espesor mínimo de la capa aislante
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1 mil (0,025 mm)
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HDI y PCB de tipo especial
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HDI (1 a 3 pasos), R-FPC (2 a 16 capas), prensado de mezcla de alta frecuencia (2 a 14 capas), capacitancia y resistencia ocultas, de 0,14 mm a 0,2 mm
pcb extra delgado, pcb a base de cobre de separación termoeléctrica de alta conducción de calor, etc.
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Tipo de tratamiento de superficie
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ENIG, HAL, HAL sin plomo, OSP, inmersión Sn, plata de inmersión, chapado en oro duro, chapado en plata, aceite de carbono, estaño de inmersión ENIG
enchapado
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Tamaño máximo de PCB
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Multicapa: 600*550mm 1-2 capas: 500*1200MM
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