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Fabricantes flexibles de alta calidad del servicio del proveedor de Flex Circuit Board Production Wholesale del diseño del grueso 0.20m m del circuito de 2 capas de las ventas calientes
Capacidad flexible del PWB | |||||
Artículo | Parámetros técnicos | Especificación | |||
Capas | 1-18 capas (Polyimide) | 1-2 capas (poliéster) | _ | ||
Anchura de Min.Line | 2mil/2mil | _ | |||
Espacio de Min.Line | 2mil/2mil | _ | |||
Tamaño de Min.Hole | Agujero de taladro | 0.1m m | _ | ||
Agujero de sacador | 0.4m m | _ | |||
Max Aspect Ratio | 7:01 | _ | |||
Tamaño de Max.Board | 500*600m m | _ | |||
Tolerancia | Línea anchura | ± 0.015m m | ≤0.5mm | ||
Tamaño del agujero | ± 0.05m m | ≤1.5mm | |||
Posición del agujero | ± 0.05m m | _ | |||
Esquema | ± 0,05 ~0.2mm | ≤50mm | |||
ZIF | ± 0.05~0.1m m | ≤5.0mm | |||
Contraposición de la capa intermediaria | ± 0.08m m | _ | |||
Material del tablero | Resina del Polyimide | Poliéster | _ | ||
Grueso de la materia prima | 12.5um, 25um, 50um, 75um, 125um | 50um, 75um, 100um | |||
Espesor del film de Coverlay | 12.5um, 25um, 50um, 75um | 25um, 50um | |||
Grueso de cobre | 12um, 18um, 35um, 50um, 70um, 105um | ||||
Material de cobre | ED, RA | ||||
Final superficial | El HAL (con Pb libremente), plateó Ni/Au, la plata de la inmersión, IMM Ni/Au, el Sn del IMM, el oro duro, OSP etc. | _ | |||
Control de la impedancia | ± el 10% | _ |