La fábrica de fabricación de los servicios de las ventas FPC de la placa de circuito flexible caliente del PWB para los componentes electrónicos mantiene fabricantes

Capacidad de la producción de FPC

Artículo		PWB de la flexión
Material		PI, ANIMAL DOMÉSTICO
Capas		1-12
Grueso de cobre bajo		1/4-2OZ
Grueso del tablero (mínimo)	De un sólo lado	0.05m m
Grueso del tablero (mínimo)	De doble cara	0.10m m
Dimensión del tablero (máximo)		500mm*1000m m
Anchura/espacio (mínimo)	Peso de cobre: hasta 0.2OZ	0.04m m
	Peso de cobre: hasta 0.5OZ	0.06m m
	Peso de cobre: 0.5-1OZ	0.075m m
	Peso de cobre: sobre 1OZ	0.10m m
Vía tipo		A través del agujero, ciego, enterrado
Anchura/espacio de la serigrafía (mínimo)		0.10m m
Puente de la máscara de la soldadura (mínimo)		0.2m m para coverlay, 0.12m m para la LPI
Agujero (mínimo)	Taladro	0.15m m
	Perforación	0.5m m
Ranura (mínima)		0.5m m (perforación), 0.8m m (encaminamiento)
Tolerancia de la dimensión	Línea anchura	±0.03mm (W≤0.3mm), el ±10% (W>0.3mm)
	Agujero	±0.05mm (NPTH)
	Agujero	±0.075mm (PTH)
	Esquema	±0.10mm, Special±0.05mm con la herramienta dura alto-exacta
	Conductor a resumir	±0.10mm, Special±0.05mm con la herramienta dura alto-exacta
Tratamiento superficial	Galjanoplastia de Ni/Au	Ni: (80-320u”) Au 2-8um: 0.05-2um (2-80u”)
	ENIG	Ni: (80-240u”) Au 2-6um: 0.05-0.10um (2-4u”)
	Tin Plating	5-20um
	Plata de la inmersión	0.2-0.4um
	Lata de la inmersión	1um (mínimo)
	OSP	0.2um (mínimo)
	Oro duro	Dureza sobre 150HV
	Otros	Oro Plating+ENIG; ENIG+OSP; ENPIG

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