| Artículo |
Producción en masa |
Piloto Run Production |
| Capacidad |
Capacidad |
| Cuentas de la capa |
1L-18L, HDI |
20-28, HDI |
| Material |
CME1, CME3, FR-4, alto TG FR4, FR4 Halógeno-libre, de aluminio, de cerámica (alúmina del 96%) |
| Teflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003, 4350,5880) Taconic (TLX-8, TLX-9), Arlon (35N, 85N) etc. |
| Lamina mezclada material |
4 capas -- 10 capas |
12 capas |
| FR4+Ro4350, FR4+Aluminium, FR4+ FPC |
| Tamaño máximo |
610m m x 1200m m |
1200 - 2000M M |
| Tolerancia del esquema del tablero |
±0.15mm |
±0.10mm |
| Grueso del tablero |
0.125m m--6.00m m |
0.1m m--8.00m m |
| Tolerancia del grueso (t≥0.8mm) |
± el 8% |
el ±5% |
| Tolerancia del grueso (t<0>
| el ±10% |
el ±8% |
| Línea/espacio mínimos |
0.10m m |
0.075m m |
| Tolerancia de la anchura del rastro |
15%-20% |
el 10% |
| Agujero de perforación mínimo (mecánico) |
0.2m m |
0.15m m |
| Agujero mínimo del laser |
0.1m m |
0.075m m |
| Posición del agujero/tolerancia del agujero |
±0.05mm PTH: ±0.076MM NPTH: ±0.05mm |
| Mini anillo del agujero (solo |
0.075M M |
0.05M M |
| Grueso del cobre de OutLayer |
17um--175um |
175um--210um |
| Grueso del cobre de InnerLayer |
17um--175um |
175um--210um |
| Mini Solder Mask Bridge |
0.05m m |
0.025m m |
| Tolerancia del control de la impedancia |
el ±10% |
el ±5% |
| Acabamiento superficial |
HASL, HASL sin plomo, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión. |
| Oro plateado, OSP, tinta del carbono, |
| Formato de archivo aceptable |
TODOS LOS ficheros de Gerber, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, cad, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 etc. |
| Normas de calidad |
IPC-A-600F y MIL-STD-105D CHINA GB<4588> |
